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J-GLOBAL ID：200903066724954266

レーザ加工装置及びレーザ加工方法並びに加工された構造体

Inventor：
山田 泰史

About 山田 泰史

, 
瀬尾 学

About 瀬尾 学

, 
法兼 義浩

About 法兼 義浩


Applicant, Patent owner：
株式会社リコー

About 株式会社リコー


Agent (1)： 小島 俊郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004019193
Publication number (International publication number)：2005211909
Application date： Jan. 28, 2004
Publication date： Aug. 11, 2005
Summary：
【課題】 光軸方向の加工領域を精密に制御するとともに一度に異なる領域を加工する。【解決手段】 第1の回折格子110は入射されるレーザ光の+1次方向への回折効率が最大となる位置に配置される。第2の回折格子111は第1の回折格子110により波長に依存して異なる角度で広がる回折光を反射して平行光にする位置に配置され、反射したレーザ光を波長に依存して空間的に帯状の広がりをもたせて波長選択フォトマスク112に入射させる。波長選択フォトマスク112は第2の回折格子111で回折された帯状のレーザ光の一部の透過を制限することにより波長を選択する。第3の回折格子113及び第4の回折格子114は波長が選択されたレーザ光を収束する。分散用レンズ123は波長に依存して異なる焦点距離でレーザ光を被加工材料15に集光して照射する。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
レーザ光源から出射されたレーザ光を被加工材料に照射して加工するレーザ加工装置において、 波長分布選択手段と照射位置調整手段とを備え、 前記波長分布選択手段はレーザ光源から入射されたレーザ光から被加工材料に照射する波長を選択して前記照射位置調整手段へ出射し、 前記照射位置調整手段は入射されたレーザ光を波長ごとに異なる焦点距離で集光して被加工材料に照射することを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (3)：
B23K26/06 ,  G02B27/09 ,  G02B27/28
FI (5)：
B23K26/06 C ,  B23K26/06 J ,  B23K26/06 Z ,  G02B27/28 Z ,  G02B27/00 E
F-Term (12)：
2H099AA17 ,  2H099BA17 ,  2H099CA07 ,  2H099CA17 ,  4E068CA01 ,  4E068CA11 ,  4E068CB08 ,  4E068CD04 ,  4E068CD08 ,  4E068CD10 ,  4E068CD11 ,  4E068CD13
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (14)
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Cited by examiner (9)
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