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J-GLOBAL ID：200903098260746524

研磨パッド、および細長いマイクロカラムを有する研磨パッドを作製する方法

Inventor：
ドーン,トゥルング トリ

About ドーン,トゥルング トリ

, 
メイクル,スコット ジー.

About メイクル,スコット ジー.


Applicant, Patent owner：
マイクロン テクノロジー,インコーポレイテッド

About マイクロン テクノロジー,インコーポレイテッド


Agent (1)： 山本 秀策
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：1998516831
Publication number (International publication number)：2001501544
Application date： Sep. 30, 1997
Publication date： Feb. 06, 2001
Summary：
【要約】半導体ウェハの化学-機械的平坦化(CMP)に用いられる研磨パッド(42)は、マトリクス材料本体(44)に埋め込まれた多数の細長いマイクロカラム(48)を有する。細長いマイクロカラム(48)は、互いに対して平行に向けられ、半導体ウェハを平坦化するために用いられる平坦化表面から延びている。研磨パッド(42)全体にわたって均一な特性を付与するために、細長いマイクロカラム(48)は研磨パッド(42)全体にわたって均一に分布されている。研磨パッドはまた、研磨パッド(42)全体にわたって均一な多孔性を提供するために、細長いマイクロカラム(48)と同軸上にあるかあるいはこれらの間に散在している細長い開口(50)を有し得る。
Claim (excerpt)：
半導体ウェハを平坦化する化学-機械的平坦化研磨パッド(42)であって、 該半導体ウェハを平坦化する平坦化表面(46)を有するマトリクス本体(44)と、 該マトリクス本体内に位置し、該平坦化表面から内向きに延びる複数の細長い固体マイクロカラム(48)であって、互いに実質的に平行であり、該マトリクス本体にわたって実質的に均一に配分され、該半導体ウェハに対して研磨性である、マイクロカラムと、 を備えた研磨パッド。
IPC (3)：
B24B 37/00 ,  B24D 11/00 ,  H01L 21/304 622
FI (3)：
B24B 37/00 C ,  B24D 11/00 Z ,  H01L 21/304 622 F
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (19)
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