半導体発光装置用パッケージ及び半導体発光装置

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (7)：川口嘉之 , 松倉秀実 , 高田大輔 , 佐貫伸一 , 丹羽武司 , 香坂薫 , 下田俊明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2011101657
Publication number (International publication number)：2012049505
Application date： Apr. 28, 2011
Publication date： Mar. 08, 2012
Summary：

【課題】耐熱性に優れ、かつ、樹脂成形体からリードフレームや封止材が剥離しにくいパッケージであって、さらには物理的衝撃に強く、割れや欠けが生じないパッケージを提供することを目的とする。【解決手段】樹脂成形体および金属配線を備える半導体発光装置用パッケージであって、前記樹脂成形体は、先端の直径が500μmである圧子を、50mNの力で押し込んだときの押し込み深さが4μm以上30μm以下であり、かつ、ショアD硬度が25以上75以下である、半導体発光装置用パッケージにより課題を解決する。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

樹脂成形体および金属配線を備える半導体発光装置用パッケージであって、前記樹脂成形体は、先端の直径が500μmである圧子を、50mNの力で押し込んだときの押し込み深さが4μm以上30μm以下であり、かつ、ショアD硬度が25以上75以下である、半導体発光装置用パッケージ。

IPC (1)：

H01L 33/60

FI (1)：

H01L33/00 432

F-Term (9)：

5F041AA43 , 5F041AA44 , 5F041DA07 , 5F041DA17 , 5F041DA19 , 5F041DA34 , 5F041DA36 , 5F041DA42 , 5F041DA43

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (17)

光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び光半導体ケース
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2009-133738 Applicant：信越化学工業株式会社
振とう台敷着用のシート
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-290382 Applicant：タイテック株式会社
樹脂封止型半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-062072 Applicant：株式会社東芝

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