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J-GLOBAL ID:201303018475834091

単結晶基板およびそれを用いた半導体素子

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2011164573
Publication number (International publication number):2013028475
Application date: Jul. 27, 2011
Publication date: Feb. 07, 2013
Summary:
【課題】 耐電圧特性を向上させることが可能な単結晶基板を提供する。 【解決手段】 本発明の単結晶基板は、炭化ケイ素の単結晶からなり、イットリウム、ジルコニウム、マグネシウムおよびカルシウムのうち少なくとも1つを微量添加物として含む。このような微量添加物を含んでいることから、耐電圧特性を向上させることができる。 また、本発明の半導体素子は、上記の単結晶基板1と、単結晶基板1上に設けられた、炭化ケイ素からなるp型半導体層3と、単結晶基板1に設けられた第1電極4と、p型半導体層3に設けられた第2電極5とを有する。【選択図】 図2
Claim (excerpt):
炭化ケイ素の単結晶からなり、イットリウム、ジルコニウム、マグネシウムおよびカルシウムのうち少なくとも1つを微量添加物として含む単結晶基板。
IPC (1):
C30B 29/36
FI (1):
C30B29/36 A
F-Term (6):
4G077AB01 ,  4G077AB10 ,  4G077BE08 ,  4G077EB01 ,  4G077HA06 ,  4G077HA12
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (14)
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Article cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
  • "High surface area silicon carbide doped with zirconium for use as heterogeneous catalyst support"

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