特許
J-GLOBAL ID:201603002724096933
放熱構造体
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
西本 泰造
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2014-209547
公開番号(公開出願番号):特開2016-081978
出願日: 2014年10月11日
公開日(公表日): 2016年05月16日
要約:
【課題】電子部品の熱をより広げ、局所的温度上昇を防止すること。【解決手段】基板に実施された部品と、部品の上面と側面とを覆う多孔質のグラファイト多孔質体と、グラファイト多孔質体に接続される放熱体または筐体と、を含む放熱構造体を用いる。また、基板に実施された部品と、部品の上面と側面とを覆う多孔質のグラファイト多孔質体と、グラファイト多孔質体に接続される放熱体と、グラファイト多孔質体に接続される筐体と、を含む放熱構造体を用いる。【選択図】図1
請求項(抜粋):
基板に実施された部品と、
前記部品の上面と側面とを覆う多孔質のグラファイト多孔質体と、
前記グラファイト多孔質体に接続される放熱体または筐体と、を含む放熱構造体。
IPC (4件):
H01L 23/36
, H01L 23/373
, H01L 23/40
, H05K 7/20
FI (5件):
H01L23/36 D
, H01L23/36 M
, H01L23/40 F
, H05K7/20 F
, H05K7/20 Y
Fターム (14件):
5E322AA03
, 5E322CA05
, 5E322FA04
, 5F136BC01
, 5F136BC07
, 5F136EA29
, 5F136EA66
, 5F136FA23
, 5F136FA51
, 5F136FA59
, 5F136FA71
, 5F136FA82
, 5F136FA88
, 5F136GA01
引用特許:
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