特許
J-GLOBAL ID：201603002724096933

放熱構造体

発明者：
中西 和樹

中西 和樹 について

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長谷川 丈二

長谷川 丈二 について

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水口 博義

水口 博義 について


出願人/特許権者：
国立大学法人京都大学

国立大学法人京都大学 について

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株式会社 京都モノテック

株式会社 京都モノテック について

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池田 順治

池田 順治 について


代理人 (1件)： 西本 泰造
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-209547
公開番号（公開出願番号）：特開2016-081978
出願日： 2014年10月11日
公開日（公表日）： 2016年05月16日
要約：
【課題】電子部品の熱をより広げ、局所的温度上昇を防止すること。【解決手段】基板に実施された部品と、部品の上面と側面とを覆う多孔質のグラファイト多孔質体と、グラファイト多孔質体に接続される放熱体または筐体と、を含む放熱構造体を用いる。また、基板に実施された部品と、部品の上面と側面とを覆う多孔質のグラファイト多孔質体と、グラファイト多孔質体に接続される放熱体と、グラファイト多孔質体に接続される筐体と、を含む放熱構造体を用いる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基板に実施された部品と、 前記部品の上面と側面とを覆う多孔質のグラファイト多孔質体と、 前記グラファイト多孔質体に接続される放熱体または筐体と、を含む放熱構造体。
IPC (4件)：
H01L 23/36 ,  H01L 23/373 ,  H01L 23/40 ,  H05K 7/20
FI (5件)：
H01L23/36 D ,  H01L23/36 M ,  H01L23/40 F ,  H05K7/20 F ,  H05K7/20 Y
Fターム (14件)：
5E322AA03 ,  5E322CA05 ,  5E322FA04 ,  5F136BC01 ,  5F136BC07 ,  5F136EA29 ,  5F136EA66 ,  5F136FA23 ,  5F136FA51 ,  5F136FA59 ,  5F136FA71 ,  5F136FA82 ,  5F136FA88 ,  5F136GA01
引用特許：
出願人引用 (11件)
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審査官引用 (11件)
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