特許
J-GLOBAL ID：200903000134179975
半導体固片の仕上げ加工方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-113201
公開番号（公開出願番号）：特開2006-294840
出願日： 2005年04月11日
公開日（公表日）： 2006年10月26日
要約：
【課題】 機械加工によるダイシングをした半導体固片の強度を高められるようにする。【解決手段】 ダイシングライン17に沿って分割された保護シート89上の半導体固片90群を対象とし、それらのダイシング加工した側面を少なくとも含む機械加工面90a、90bにつき、ダメージ域h1、h2をエッチング処理して除去することにより、上記の目的を達することができる。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
ダイシングラインに沿って分割された保護シート上の半導体固片群を対象とし、それらのダイシング加工した側面を少なくとも含む機械加工面につき、ダメージ域をエッチング処理して除去することを特徴とする半導体固片の仕上げ加工方法。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01L21/78 S
, H01L21/78 P
出願人引用 (3件)
審査官引用 (10件)
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半導体チップの製造方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願2001-370069
出願人：株式会社ディスコ
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特開平4-297056
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特開平3-270156
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