特許
J-GLOBAL ID：200903000433218294
積層型チップキャパシタ及びこれを備えた回路基板装置
発明者：
,
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
龍華 明裕
, 飯山 和俊
, 明石 英也
, 東山 忠義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-210937
公開番号（公開出願番号）：特開2009-135416
出願日： 2008年08月19日
公開日（公表日）： 2009年06月18日
要約：
【課題】本発明は積層型チップキャパシタに関する。【解決手段】本発明の一様態による積層型チップキャパシタは、複数の誘電体層が積層された積層構造を有し、積層方向に沿って配列された第1キャパシタ部と第2キャパシタ部を含むキャパシタ本体と、上記キャパシタ本体の側面上に形成された少なくとも一つの第1ないし第4外部電極-上記第1及び第3外部電極は相互同じ極性を有し、第2及び第4外部電極は相互同じ極性を有するが上記第1外部電極の極性とは異なる極性を有する-と、上記キャパシタ本体の外面上に形成され、上記第1外部電極と第3外部電極を相互連結するか上記第2外部電極と第4外部電極を相互連結する少なくとも一つの連結導体ラインと、を含む。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
複数の誘電体層が積層された積層構造を有し、積層方向に沿って配列された第1キャパシタ部と第2キャパシタ部を含むキャパシタ本体と、
前記キャパシタ本体の側面上に形成された、同じ極性を有する第1外部電極及び第3外部電極、ならびに同じ極性を有するが前記第1外部電極の極性とは異なる極性を有する第2外部電極及び第4外部電極と、
前記キャパシタ本体の外面上に形成され、前記第1外部電極と第3外部電極を相互連結するか前記第2外部電極と第4外部電極を相互連結する少なくとも一つの連結導体ラインと、を含み、
前記第1キャパシタ部は、前記キャパシタ本体の内部で誘電体層を介して相互対向するよう交代に配置された相互異なる極性の第1及び第2内部電極を有し、
前記第2キャパシタ部は、前記キャパシタ本体の内部で誘電体層を介して相互対向するよう交代に配置された相互異なる極性の複数の第3及び第4内部電極を有し、
前記第1外部電極は前記第1内部電極と連結され、前記第2外部電極は前記第2内部電極と連結され、前記第3外部電極は前記第3内部電極と連結され、前記第4外部電極は前記第4内部電極と連結されたことを特徴とする積層型チップキャパシタ。
IPC (3件)：
H01G 4/30
, H01G 4/12
, H05K 3/46
H01G4/30 301B
, H01G4/12 352
, H05K3/46 Q
, H05K3/46 N
, H05K3/46 Z
5E001AB03
, 5E001AF02
, 5E082AB03
, 5E082GG10
, 5E346AA15
, 5E346AA35
, 5E346AA43
, 5E346BB02
, 5E346BB06
, 5E346BB16
, 5E346FF45
, 5E346HH03
出願人引用 (2件)
-
米国特許第5,880,925号
-
米国特許出願公開公報第2006/0209492号
審査官引用 (24件)
全件表示
前のページに戻る
