特許
J-GLOBAL ID：200903012177404997

基板処理装置

発明者：
折居 武彦

折居 武彦 について

, 
西田 辰也

西田 辰也 について

, 
黒田 修

黒田 修 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (3件)： 萩原 康司 ,  金本 哲男 ,  亀谷 美明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-300391
公開番号（公開出願番号）：特開2007-103956
出願日： 2006年11月06日
公開日（公表日）： 2007年04月19日
要約：
【課題】処理する必要のない面に薬液が飛散することを防止でき、処理のスループットを向上させることができる基板処理装置を提供する。【解決手段】基板Wを処理する基板処理装置であって、基板Wの周辺部に薬液を供給する薬液供給ノズル61と、基板W上面に近接した位置と基板W上面から離れた位置との間で相対的に移動するトッププレート72を備え、薬液供給ノズル61を移動自在に構成したことを特徴とする。例えば処理中にトッププレート72を基板W上面に近接した位置に移動して、処理する必要のない面を覆うようにすれば、処理する必要のない面に薬液が飛散することを防止することができる。【選択図】図7
請求項（抜粋）：
基板を処理する基板処理装置であって、 基板の周辺部に薬液を供給する薬液供給ノズルと、 基板上面に近接した位置と基板上面から離れた位置との間で相対的に移動するトッププレートを備え、 前記薬液供給ノズルを移動自在に構成したことを特徴とする、基板処理装置。
IPC (4件)：
H01L 21/304 ,  B08B 3/02 ,  G02F 1/13 ,  H01L 21/306
FI (5件)：
H01L21/304 643C ,  H01L21/304 648H ,  B08B3/02 A ,  G02F1/13 101 ,  H01L21/306 R
Fターム (21件)：
2H088FA21 ,  2H088FA30 ,  2H088HA01 ,  3B201AA02 ,  3B201AA03 ,  3B201AB24 ,  3B201AB34 ,  3B201AB48 ,  3B201BB23 ,  3B201BB32 ,  3B201BB55 ,  3B201BB72 ,  3B201CB12 ,  3B201CC01 ,  3B201CC12 ,  3B201CC13 ,  3B201CD11 ,  3B201CD22 ,  5F043DD13 ,  5F043EE07 ,  5F043EE08
引用特許：
審査官引用 (17件)
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