特許
J-GLOBAL ID：200903014438025428

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者：
岡 大祐

岡 大祐 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-194232
公開番号（公開出願番号）：特開2003-012895
出願日： 2001年06月27日
公開日（公表日）： 2003年01月15日
要約：
【要約】【課題】 回路面に突起電極が具備された半導体素子が前記突起電極を介して回路基板に電気的に接合され、回路基板と突起電極との空隙への充填性に優れ、成形後や半田処理後の半導体装置の反りが小さく、耐半田クラック性に優れた特性を有するエポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】(A)3官能型フェノール樹脂(a)と4,4’-ジヒドロキシ-3,3’,5,5’-テトラメチルビフェニル(b)とを混合しグリシジルエーテル化したエポキシ樹脂、(B)3官能型フェノール樹脂硬化剤、(C)溶融球状シリカ、(D)硬化促進剤及び(F)エポキシ基含有ポリオルガノシロキサンを必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、(a)と(b)との重量比(a/b)が1〜19で、溶融球状シリカが全エポキシ樹脂組成物中に70〜85重量%で、かつ溶融球状シリカ中の粒子径24μm以上のものが0.10重量%以下で粒子径5μm以上〜24μm未満のものが25〜45重量%であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
(A)一般式(1)及び/又は一般式(2)で示される多官能フェノール樹脂(a)と、結晶性エポキシ樹脂の前駆体であるフェノール類(b)とを混合しグリシジルエーテル化したエポキシ樹脂、(B)一般式(1)及び/又は一般式(2)で示される多官能フェノール樹脂硬化剤、球状無機充填材、(D)硬化促進剤及び(F)ポリオルガノシロキサンを必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、(a)と(b)との重量比(a/b)が1〜19であり、エポキシ樹脂(A)の軟化点が70〜120°Cで、全エポキシ樹脂のエポキシ基に対する全フェノール樹脂硬化剤のフェノール性水酸基の当量比が0.5〜2.0であり、(C)球状無機充填材が全エポキシ樹脂組成物中70〜85重量%で、かつ球状無機充填材中の粒子径24μm以上のものが0.10重量%以下、粒子径5μm以上〜24μm未満のものが25〜45重量%であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(Rは炭素数1〜5の炭化水素で、それらは互いに同一であっても異なっていてもよい。m=0〜4、n=0〜3、kは平均値で、1〜10の正数)【化2】(Rは炭素数1〜5の炭化水素で、それらは互いに同一であっても異なっていてもよい。m=0〜4)
IPC (7件)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/20 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 83/04 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (6件)：
C08L 63/00 Z ,  C08G 59/20 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 83/04 ,  H01L 23/30 R
Fターム (27件)：
4J002CC043 ,  4J002CD061 ,  4J002CP032 ,  4J002DE146 ,  4J002DJ016 ,  4J002GQ05 ,  4J036AC02 ,  4J036AF06 ,  4J036AF07 ,  4J036DB05 ,  4J036DD07 ,  4J036FA05 ,  4J036FA12 ,  4J036FB08 ,  4J036FB16 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB13 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC04 ,  4M109EC05
引用特許：
出願人引用 (17件)
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審査官引用 (19件)
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