特許
J-GLOBAL ID：200903029394410458

ダイの上にスタックされたインバーテッドパッケージを有するマルチチップパッケージモジュール

発明者：
カーネゾス,マルコス

カーネゾス,マルコス について


出願人/特許権者：
チップパック,インク.

チップパック,インク. について


代理人 (4件)： 藤本 昇 ,  薬丸 誠一 ,  中谷 寛昭 ,  岩田 徳哉
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-545467
公開番号（公開出願番号）：特表2007-516616
出願日： 2004年12月16日
公開日（公表日）： 2007年06月21日
要約：
マルチダイを有するモジュールは、第1基板上の第1ダイと、(ランドグリッド配列パッケージといった)第1ダイの上にスタックされたインバートされた第2パッケージとを含むマルチダイを含む。(スペーサといった)対策が第2パッケージ及び第1ダイ間になされる。また、第1パッケージ基板の上方向側に取り付けられる第1ダイを有する第1パッケージを提供し、第1パッケージのダイの上にインバートされた第2パッケージをスタックし、第2パッケージの下方向側及び第1ダイを第1パッケージ基板に接続するワイヤボンド間のダメージを回避するための、第2パッケージ及び第1パッケージダイ間の離間のための必要な供給のステップを含むモジュールの製造方法である。また、そのようなコンピュータ、消費者電子デバイス及び携帯電話通信デバイスといった携帯デバイスのような装置は、本発明のモジュールを含む。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
ダイの上に積み重ねられた(スタックされた)、反転された(インバートされた)パッケージを含むマルチチップパッケージモジュール。
IPC (3件)：
H01L 25/18 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/065
FI (1件)：
H01L25/08 Z
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (13件)
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