特許
J-GLOBAL ID：200903038587301175
電子装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊藤 洋二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-070133
公開番号（公開出願番号）：特開2003-273297
出願日： 2002年03月14日
公開日（公表日）： 2003年09月26日
要約：
【要約】【課題】 基板の上にヒートシンクを介して発熱素子としての半導体チップを搭載してなる電子装置において、効率的に放熱性を向上させる【解決手段】 プリント基板10の一面上に設けられたヒートシンク20と、ヒートシンク20の上に設けられた半導体チップ30と、基板10の一面のうちヒートシンク20の外周に設けられ半導体チップ30と電気的に接続された端子部12とを備える電子装置において、基板10の一面には、当該一面におけるヒートシンク20の搭載領域から端子部12側へはみ出した領域まで形成された熱伝導層としての銅箔層16が設けられており、ヒートシンク20の搭載領域からはみ出した領域に位置する銅箔層16に対応する基板10には、サーマルビア19bが形成されている。
請求項（抜粋）：
基板(10)と、前記基板の一面上に設けられたヒートシンク(20)と、前記ヒートシンクの上に設けられた発熱素子(30)と、基板の一面のうち前記ヒートシンクの外周に設けられ前記発熱素子と電気的に接続された端子部(12)とを備える電子装置において、前記基板の一面には、当該一面における前記ヒートシンクの搭載領域から前記端子部側へはみ出した領域まで形成された熱伝導層(16)が設けられており、前記ヒートシンクの搭載領域からはみ出した領域に位置する前記熱伝導層に対応する前記基板には、サーマルビア(19b)が形成されていることを特徴とする電子装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/40 A
, H01L 23/36 Z
5F036AA01
, 5F036BA23
, 5F036BB08
, 5F036BC06
, 5F036BC33
審査官引用 (14件)
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半導体装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願2000-024693
出願人：株式会社日立製作所
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半導体装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平8-006740
出願人：株式会社東芝
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チップオンボードプリント配線板
公報種別：公開公報
出願番号：特願平8-026032
出願人：日産自動車株式会社
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