特許
J-GLOBAL ID：200903057349768566

配線基板、並びにその配線基板を備えた電子装置およびプローブカード

発明者：
手賀 仁

手賀 仁 について

, 
宮脇 匡史

宮脇 匡史 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-074725
公開番号（公開出願番号）：特開2007-250996
出願日： 2006年03月17日
公開日（公表日）： 2007年09月27日
要約：
【課題】絶縁基板の主面に設けられた表面導体と絶縁基板の内部に設けられたビア導体との接続部分においてそれらの熱膨張差による応力が上記主面に平行な方向に発生した場合に、表面導体とビア導体との間の断線を防止することができる配線基板を提供する。【解決手段】配線基板は、絶縁基板(5)の主面に表面導体(4)が設けられるとともに、表面導体(4)が絶縁基板(5)内に形成されたビア導体(3)に電気的に接続されて成る。この配線基板において、表面導体(4)は、ビア導体(3)の先端部を導入する孔部を有し、ビア導体(3)は、先端部の外周面が孔部の内周面に接するように形成されている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
絶縁基板の主面に表面導体が設けられるとともに、該表面導体が前記絶縁基板内に形成されたビア導体に電気的に接続されて成る配線基板において、前記表面導体は、前記ビア導体の先端部を導入する孔部を有し、前記ビア導体は、前記先端部の外周面が前記孔部の内周面に接するように形成されていることを特徴とする配線基板。
IPC (4件)：
H05K 3/46 ,  H01L 23/13 ,  H01L 23/12 ,  G01R 1/073
FI (5件)：
H05K3/46 N ,  H05K3/46 H ,  H01L23/12 C ,  H01L23/12 N ,  G01R1/073 E
Fターム (36件)：
2G011AA01 ,  2G011AB06 ,  2G011AC21 ,  2G011AF01 ,  5E346AA11 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346AA51 ,  5E346BB02 ,  5E346BB11 ,  5E346BB16 ,  5E346CC02 ,  5E346CC16 ,  5E346CC32 ,  5E346CC35 ,  5E346CC37 ,  5E346CC52 ,  5E346CC57 ,  5E346DD02 ,  5E346DD13 ,  5E346DD17 ,  5E346DD22 ,  5E346DD32 ,  5E346EE24 ,  5E346FF18 ,  5E346FF22 ,  5E346FF35 ,  5E346FF50 ,  5E346GG03 ,  5E346GG10 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346HH07
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (12件)
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