特許
J-GLOBAL ID：200903062656151871

高平坦研磨方法および高平坦研磨装置

発明者：
松本 勝博

松本 勝博 について

, 
伊勢田 徹

伊勢田 徹 について

, 
秀島 由純

秀島 由純 について


出願人/特許権者：
旭硝子株式会社

旭硝子株式会社 について


代理人 (1件)： 泉名 謙治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-070598
公開番号（公開出願番号）：特開平9-254021
出願日： 1996年03月26日
公開日（公表日）： 1997年09月30日
要約：
【要約】【課題】フォトマスク用ガラス基板、磁気ディスク用ガラス基板、シリコン半導体ウェハー等の被研磨物の平坦度劣化を極力抑制する。【解決手段】回転する研磨定盤1のパッド4表面に、内周から外周にかけて連続した幅50mm以下の複数本の凹部3を、間隔が外周近傍において被研磨物の外形寸法の長辺または長径の3分の2以下、深さが0.1mm以上となるように形成して、両面を同時に研磨する。
請求項（抜粋）：
パッドを貼り付けた一対の研磨定盤と、その間に挟まれたキャリヤとの各々が回転運動することにより、キャリヤに挿入された被研磨物の表裏両面を同時に研磨する高平坦研磨方法において、研磨定盤の被研磨物と接するパッド表面に、その内周近傍から外周近傍にかけて実質的に連続した幅50mm以下の帯状もしくは扇状の凹部が複数本形成されており、その各凹部の間隔に当たる凸部の幅が研磨定盤外周近傍において被研磨物の外形寸法の長辺または長径の3分の2以下であり、かかる凹部の深さが0.1mm以上であることを特徴とする高平坦研磨方法。
IPC (2件)：
B24B 37/00 ,  B24B 37/04
FI (2件)：
B24B 37/00 C ,  B24B 37/04 A
引用特許：
出願人引用 (18件)
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審査官引用 (34件)
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