特許
J-GLOBAL ID：200903067486763321

鉛フリーはんだボール用合金とはんだボール

発明者：
加藤 力弥

加藤 力弥 について

, 
埜本 信一

埜本 信一 について

, 
岡田 弘史

岡田 弘史 について


出願人/特許権者：
千住金属工業株式会社

千住金属工業株式会社 について


代理人 (1件)： 広瀬 章一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-358043
公開番号（公開出願番号）：特開2004-154865
出願日： 2003年10月17日
公開日（公表日）： 2004年06月03日
要約：
【課題】 「引け巣」と呼ばれるひび割れがなく、はんだボール表面に光沢部、非光沢部が混在しないため、マウンターでの実装時や光学検査時の不具合がなく、実装性の良い鉛フリーはんだボールを提供する。【解決手段】 Sn-Ag-Cu系合金の鉛フリーはんだボールのはんだ組成に、0.01〜2原子%の量のCoを添加する。Coは、冷却時に結晶核として作用し、樹枝状結晶の生成や粗大粒の生成が防止される。さらに、0.04〜4原子%の量のPを添加することにより、濡れ性を改善することができる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
原子%で、Ag:3〜6%、Cu:1〜4%、Co:0.01〜2%、Sn:残部からなる鉛フリーはんだボール用合金。
IPC (3件)：
B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  H05K3/34
FI (3件)：
B23K35/26 310A ,  C22C13/00 ,  H05K3/34 512C
Fターム (6件)：
5E319AC01 ,  5E319BB01 ,  5E319BB04 ,  5E319BB08 ,  5E319CC22 ,  5E319GG15
引用特許：
出願人引用 (15件)
全件表示
審査官引用 (16件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM