特許
J-GLOBAL ID：200903076727061152
フリップチップ構造とその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-189428
公開番号（公開出願番号）：特開2000-299344
出願日： 1999年07月02日
公開日（公表日）： 2000年10月24日
要約：
【要約】【目的】 リソグラフィー・エッチングならびに電気メッキ工程を行うことなく、現行のパッケージ工程に適合し、かつ良好な導電特性を備えるフリップチップ構造とその製造方法を提供する。【構成】 少なくとも1つのボンディングパッドを有するチップを提供するステップと、前記ボンディングパッド上に導電材料を配置するステップと、前記導電材料上に金属ボールを配置するステップとから構成されるフリップチップ構造の製造方法であり、特に好ましくは金属ボール表面を事前に電気メッキ処理するものである。
請求項（抜粋）：
少なくとも1つのボンディングパッドを有するチップを提供するステップと、前記ボンディングパッド上に導電材料を配置するステップと、前記導電材料上に金属ボールを配置するステップとを具備することを特徴とするフリップチップ構造の製造方法。
FI (2件)：
H01L 21/92 604 E
, H01L 21/92 604 H
