特許
J-GLOBAL ID：200903076728910587

化学機械研磨用水系分散体

発明者：
元成 正之

元成 正之 について

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服部 雅幸

服部 雅幸 について

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川橋 信夫

川橋 信夫 について


出願人/特許権者：
ジェイエスアール株式会社

ジェイエスアール株式会社 について


代理人 (1件)： 小島 清路
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-312134
公開番号（公開出願番号）：特開2002-121541
出願日： 2000年10月12日
公開日（公表日）： 2002年04月26日
要約：
【要約】【課題】 銅膜、バリアメタル膜および絶縁膜の各々の研磨速度の比を組成により容易に調整することができる化学機械研磨用水系分散体を提供する。【解決手段】 砥粒、複素環化合物、有機酸および酸化剤を含有し、銅膜、バリアメタル膜および絶縁膜を同一条件により研磨した場合に、銅膜の研磨速度(R<SB></SB><SB>Cu</SB>)とバリアメタル膜の研磨速度(R<SB>BM</SB>)との比(R<SB>Cu</SB>/R<SB>BM</SB>)が0<R<SB>Cu</SB>/R<SB></SB><SB>BM</SB>≦5であり、絶縁膜の研磨速度(R<SB>In</SB>)とバリアメタル膜の研磨速度(R<SB>BM</SB>)との比(R<SB>In</SB>/R<SB>BM</SB>)が0<R<SB>In</SB>/R<SB>BM</SB>≦2である化学機械研磨用水系分散体を得る。砥粒としてはシリカ粒子、複素環化合物としてはキナルジン酸、ベンゾトリアゾール等、有機酸としてはクエン酸、マレイン酸等および酸化剤としては過硫酸カリウム等の過硫酸塩なとが好ましい。また、少量の界面活性剤、特にアニオン系界面活性剤を含有させることもできる。
請求項（抜粋）：
砥粒、複素環化合物、有機酸および酸化剤を含有し、銅膜、バリアメタル膜および絶縁膜を同一条件により研磨した場合に、上記銅膜の研磨速度(R<SB>Cu</SB>)と上記バリアメタル膜の研磨速度(R<SB>BM</SB>)との比(R<SB>Cu</SB>/R<SB>BM</SB>)が0<R<SB>Cu</SB>/R<SB>BM</SB>≦5であり、上記絶縁膜の研磨速度(R<SB>In</SB>)と上記バリアメタル膜の研磨速度(R<SB>BM</SB>)との比(R<SB>In</SB>/R<SB>BM</SB>)が0<R<SB>In</SB>/R<SB>BM</SB>≦2であることを特徴とする化学機械研磨用水系分散体。
IPC (6件)：
C09K 3/14 550 ,  C09K 3/14 ,  B24B 37/00 ,  C09K 13/00 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304
FI (6件)：
C09K 3/14 550 C ,  C09K 3/14 550 Z ,  B24B 37/00 H ,  C09K 13/00 ,  H01L 21/304 622 D ,  H01L 21/304 622 X
Fターム (5件)：
3C058CB01 ,  3C058CB10 ,  3C058DA02 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17
引用特許：
出願人引用 (13件)
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審査官引用 (13件)
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