特許
J-GLOBAL ID：200903086533777136

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者：
二階堂 広基

二階堂 広基 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-134755
公開番号（公開出願番号）：特開2005-314565
出願日： 2004年04月28日
公開日（公表日）： 2005年11月10日
要約：
【課題】 半田耐熱性に優れ、かつ生産性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置を提供すること。【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂、カルボキシル基を有するオルガノポリシロキサン及び酸化ポリエチレンを必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、好ましくは前記カルボキシル基を有するオルガノポリシロキサンと前記酸化ポリエチレンとの重量比が5/1〜1/5であるエポキシ樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)カルボキシル基を有するオルガノポリシロキサン及び(D)酸化ポリエチレンを必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (7件)：
C08L63/00 ,  C08G59/06 ,  C08G59/62 ,  C08L23/30 ,  C08L83/06 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31
FI (6件)：
C08L63/00 A ,  C08G59/06 ,  C08G59/62 ,  C08L23/30 ,  C08L83/06 ,  H01L23/30 R
Fターム (30件)：
4J002BB254 ,  4J002CC04X ,  4J002CC05X ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD07W ,  4J002CE00X ,  4J002CP053 ,  4J002FD164 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AC01 ,  4J036AC02 ,  4J036AC03 ,  4J036AE05 ,  4J036FB02 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036FB16 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EC05 ,  4M109EC20
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (13件)
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