特許
J-GLOBAL ID：200903088758025225
パターン形成方法、パターン形成システムおよび電子機器
発明者：
,
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
西 和哉
, 志賀 正武
, 青山 正和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-376210
公開番号（公開出願番号）：特開2006-150328
出願日： 2004年12月27日
公開日（公表日）： 2006年06月15日
要約：
【課題】 配線又は電子回路などについて、効率よく大量に製造できるパターン形成方法、パターン形成システムおよび電子機器を提供する。【解決手段】 テープ形状基板11であって該テープ形状基板11の両端部位がそれぞれ第1リール101と第2リール102に巻き取られてなるリールツーリール基板に、液状体を液滴として吐出して塗布する液滴吐出方式を少なくとも用いて、パターンを形成することを特徴とする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
テープ形状基板であって該テープ形状基板の両端部位がそれぞれ巻き取られてなるリールツーリール基板に、液状体を液滴として吐出して塗布する方式である液滴吐出方式を少なくとも用いて、パターンを形成することを特徴とするパターン形成方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B05D1/26 Z
, B05C5/00 101
4D075AC06
, 4D075AC72
, 4D075AC80
, 4D075AC86
, 4D075AC88
, 4D075BB24Z
, 4D075BB26Z
, 4D075BB28Z
, 4D075BB65X
, 4D075CA22
, 4D075DA03
, 4D075DC21
, 4F041AA12
, 4F041AB01
, 4F041BA21
出願人引用 (2件)
審査官引用 (16件)
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