特許
J-GLOBAL ID：200903096864939905

半導体封止用エポキシ樹脂組成物、樹脂封止型半導体装置および半導体装置の実装方法

発明者：
村田 保幸

村田 保幸 について


出願人/特許権者：
ジャパンエポキシレジン株式会社

ジャパンエポキシレジン株式会社 について


代理人 (1件)： 渡辺 秀夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-191827
公開番号（公開出願番号）：特開2001-329046
出願日： 2000年05月24日
公開日（公表日）： 2001年11月27日
要約：
【要約】【課題】 耐ハンダクラック性、高温安定性、耐湿信頼性に優れた硬化物を与える鉛フリーハンダ対応半導体封止用エポキシ樹脂組成物とこれを用いた半導体装置と実装方法を提供する。【解決手段】 (a)エポキシ樹脂(b)エポキシ樹脂用硬化剤(c)無機充填剤を必須成分として配合してなり、その硬化物の85°Cの相対湿度85%、72時間での吸湿率が0.2%以下であり、空気中240°C、5時間での重量減少が0.5%以下である鉛フリーハンダ実装対応半導体封止用エポキシ樹脂組成物であり、これを用いた鉛フリーハンダ実装用樹脂封止型半導体装置と、半導体装置の実装方法である。
請求項（抜粋）：
(a)エポキシ樹脂(b)エポキシ樹脂用硬化剤(c)無機充填剤を必須成分として配合してなり、その硬化物の85°Cの相対湿度85%、72時間での吸湿率が0.2%以下であり、空気中240°C、5時間での重量減少が0.5%以下である鉛フリーハンダ実装対応半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08G 59/18 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (4件)：
C08G 59/18 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R
Fターム (70件)：
4J002CC03X ,  4J002CC04X ,  4J002CC05X ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD08W ,  4J002CD13W ,  4J002CE00X ,  4J002DE147 ,  4J002DE237 ,  4J002DJ017 ,  4J002DL007 ,  4J002EJ036 ,  4J002EL136 ,  4J002EL146 ,  4J002EN036 ,  4J002EN046 ,  4J002EN066 ,  4J002ER026 ,  4J002EU116 ,  4J002EV206 ,  4J002EW136 ,  4J002EW176 ,  4J002EY016 ,  4J002FA087 ,  4J002FD017 ,  4J002FD14X ,  4J002FD146 ,  4J002FD150 ,  4J002GQ00 ,  4J036AC01 ,  4J036AC05 ,  4J036AC11 ,  4J036AD01 ,  4J036AD08 ,  4J036AF01 ,  4J036AF06 ,  4J036AF15 ,  4J036AF19 ,  4J036AG04 ,  4J036AH01 ,  4J036AH02 ,  4J036AH04 ,  4J036AJ08 ,  4J036DA01 ,  4J036DB06 ,  4J036DB15 ,  4J036DC02 ,  4J036DC31 ,  4J036DC41 ,  4J036DD07 ,  4J036FB07 ,  4J036GA01 ,  4J036GA02 ,  4J036GA03 ,  4J036GA04 ,  4J036GA06 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB07 ,  4M109EB09 ,  4M109EB13 ,  4M109EC01 ,  4M109EC05
引用特許：
審査官引用 (13件)
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