特許
J-GLOBAL ID：201103042708838495
電子制御装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
服部 雅紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-168016
公開番号（公開出願番号）：特開2011-023593
出願日： 2009年07月16日
公開日（公表日）： 2011年02月03日
要約：
【課題】通電に伴い発熱する電子部品間の熱干渉を抑制することで体格を小型化可能な電子制御装置を提供する。【解決手段】複数のMOS31〜35は、基板40の回路パターン81〜84に実装される。MOS31〜35と回路パターン81〜84とはリード301〜303によって電気的及び機械的に接続される。MOS31〜35の発する熱の伝導を抑制可能な熱伝導抑制部91〜96は、一方のMOSを設置する回路パターンと他方のMOSを設置する回路パターンとの間に設けられる。このため、各回路パターン81〜84の間の熱伝導を低減し、各MOS31〜35の間の熱干渉を抑制することができる。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
基板と、
前記基板に設けられる複数の回路パターンと、
前記回路パターンに実装される複数の半導体素子と、
前記回路パターンと前記半導体素子とを電気的及び機械的に接続するリードと、
第1の半導体素子を設置する前記回路パターンと第2の半導体素子を設置する前記回路パターンとの間で、前記半導体素子の発する熱の伝導を抑制可能な熱伝導抑制部とを備えることを特徴とする電子制御装置。
IPC (5件)：
H01L 25/07
, H01L 25/18
, H05K 7/20
, H01L 23/34
, H01L 23/36
H01L25/04 C
, H05K7/20 C
, H05K7/20 F
, H01L23/34 A
, H01L23/36 C
, H01L23/36 D
5E322AA01
, 5E322AA03
, 5E322AB02
, 5E322AB04
, 5E322EA10
, 5E322EA11
, 5F136BB02
, 5F136BC01
, 5F136DA27
, 5F136DA41
, 5F136EA41
, 5F136EA61
, 5F136EA66
, 5F136FA02
, 5F136GA14
