特許
J-GLOBAL ID：201303030620581288
電子部品及び電子機器
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡本 啓三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-282725
公開番号（公開出願番号）：特開2013-135014
出願日： 2011年12月26日
公開日（公表日）： 2013年07月08日
要約：
【課題】接続端子とはんだとの接合部に流れる電流密度が高くてもエレクトロマイグレーションが発生しにくい電子部品及び電子機器を提供する。【解決手段】電子部品10の接続端子12の表面には、AgSn合金により形成された保護層13により被覆されている。この電子部品10は、はんだ25により回路基板20の接続端子22に接続される。保護層13が、接続端子12の材料であるCuに比べてSn中の拡散係数が小さいAgを含んでいるので、エレクトロマイグレーションの原因となる原子空孔の発生が抑制される。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
はんだ接合により他の電子部品に接続される接続端子を有する電子部品において、
前記接続端子の表面が、AgSn合金により形成された保護層により被覆されていることを特徴とする電子部品。
IPC (5件)：
H01L 21/60
, B23K 35/26
, C22C 13/00
, C22C 5/06
, H05K 3/34
H01L21/60 311Q
, B23K35/26 310A
, C22C13/00
, C22C5/06 Z
, H05K3/34 512C
5E319AA03
, 5E319AB05
, 5E319BB05
, 5E319BB08
, 5E319CC33
, 5E319CD26
, 5E319GG03
, 5E319GG20
, 5F044KK01
, 5F044KK13
, 5F044LL04
, 5F044QQ03
, 5F044QQ05
