特許
J-GLOBAL ID：201703004061643226

電子部品モジュールとその実装体

発明者：
福田 敏行

福田 敏行 について

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小寺 啓介

小寺 啓介 について

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伊藤 史人

伊藤 史人 について

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三好 敏博

三好 敏博 について


出願人/特許権者：
パナソニック株式会社

パナソニック株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人前田特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-527941
特許番号：特許第6129177号
出願日： 2013年03月06日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 基板と、 前記基板の第一面に設けられた複数の外部端子と、 前記第一面における前記複数の外部端子に囲まれた領域に設けられた第1の半導体チップと、 前記基板における前記第一面とは反対側の第二面に設けられた配線部とを備え、 前記第1の半導体チップは、前記外部端子の先端よりも、前記第一面の法線の向きに突出しており、 前記配線部は無線機能を有するアンテナ配線であることを特徴とする電子部品モジュール。
IPC (4件)：
H01L 23/40 ( 200 6.01) ,  H01L 23/12 ( 200 6.01) ,  H01L 25/04 ( 201 4.01) ,  H01L 25/18 ( 200 6.01)
FI (5件)：
H01L 23/40 C ,  H01L 23/40 A ,  H01L 23/12 B ,  H01L 23/12 J ,  H01L 25/04 Z
引用特許：
出願人引用 (11件)
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審査官引用 (8件)
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