特許
J-GLOBAL ID：201703012638468995
振動素子の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
渡辺 和昭
, 西田 圭介
, 仲井 智至
, 須澤 修
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-128662
公開番号（公開出願番号）：特開2013-255052
特許番号：特許第6175743号
出願日： 2012年06月06日
公開日（公表日）： 2013年12月19日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 厚み滑り振動する振動部および前記振動部の周囲に配置され前記振動部の厚さよりも薄い外縁部を備え、材料の異なる二層以上の導電層が積層されている基板を準備する工程と、
積層されている前記導電層の内の上層の導電層をエッチング加工する工程と、
前記導電層の面積が前記振動部の面積よりも大きくなるように、前記上層の導電層よりも前記基板側に設けられている下層の導電層をエッチング加工する工程と、
前記上層の導電層を、前記下層の導電層よりも前記上層の導電層に対してエッチング速度が大きいエッチング液でエッチング加工する工程と、
を含むことを特徴とする振動素子の製造方法。
IPC (6件)：
H03H 9/19 ( 200 6.01)
, H03H 3/02 ( 200 6.01)
, H03B 5/32 ( 200 6.01)
, H01L 41/18 ( 200 6.01)
, H01L 41/22 ( 201 3.01)
, H01L 41/09 ( 200 6.01)
H03H 9/19 F
, H03H 9/19 D
, H03H 3/02 B
, H03B 5/32 H
, H01L 41/18 101 A
, H01L 41/22
, H01L 41/08 L
出願人引用 (17件)
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審査官引用 (18件)
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