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J-GLOBAL ID:200903018737067795
遠紫外線ドライフォトリソグラフィー
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
長谷川 芳樹 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999330022
Publication number (International publication number):2000305273
Application date: Nov. 19, 1999
Publication date: Nov. 02, 2000
Summary:
【要約】 (修正有)【解決手段】 有機シランプラズマ重合体のドライフォトリソグラフィープロセス。トリメチルシランやその他の有機シラン前駆体により、密度の高い遠紫外線フォトレジスト層を形成すること、また上記フォトレジスト層のコントラストは、現像プラズマの酸素含有率により選択されること、さらにまた上記トリメチルシランのプラズマ重合体層は、フォトリソグラフィーの露光の前後において、空気中で安定であることを特徴とする遠紫外線ドライフォトリソグラフィープロセス。【効果】良好なエッジ出し性と、ライン間隔0.13ミクロン以下に画する場合に高いコントラストを備えたドライフォトリソグラフィープロセスの実現。
Claim (excerpt):
パターンを有するレジスト層を基板上に形成するプロセスであって、a)基板を内包する処理チャンバの中に、トリメチルシランを流入させ、b)トリメチルシランよりプラズマを生成し、トリメチルシランのプラズマ重合体を基板上に形成し、c)トリメチルシランプラズマ重合体層の一部を選択し酸化雰囲気下で露光して該層の当該選択部分の少なくとも一部を酸化し、該層の露光部分と該層の未露光部分とを形成し、d)エッチングプロセスを用いて該層を現像し、該露光部分又は該未露光部分を選択的に除去する各工程を有するプロセス。
IPC (4):
G03F 7/075 511
, G03F 7/36
, H01L 21/027
, H01L 21/3065
FI (7):
G03F 7/075 511
, G03F 7/36
, H01L 21/30 502 C
, H01L 21/30 504
, H01L 21/30 564 Z
, H01L 21/30 569 H
, H01L 21/302 J
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (11)
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半導体装置のパターン形成方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-124770
Applicant:沖電気工業株式会社
-
エネルギー感受性材料及びそれらの使用法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-101637
Applicant:アメリカンテレフォンアンドテレグラフカムパニー
-
リモートプラズマ型プラズマ処理装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-329167
Applicant:アネルバ株式会社
-
誘導RF結合を用いたプラズマ加工装置とその方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-169619
Applicant:アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
-
遠紫外線フォトレジスト膜堆積方法及び装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-307399
Applicant:アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
-
微細加工用のパターンの形成方法およびこの方法を用いた微細加工方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-143299
Applicant:沖電気工業株式会社
-
パターン形成方法及び感光膜形成方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-127769
Applicant:株式会社日立製作所
-
エネルギー感受性材料及びそれらの使用方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-036387
Applicant:エイ・ティ・アンド・ティ・コーポレーション
-
パターン形成方法および形成装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-208466
Applicant:株式会社日立製作所
-
パターン形成方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-246584
Applicant:株式会社日立製作所
-
パターン形成方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-046674
Applicant:株式会社日立製作所
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