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J-GLOBAL ID：200903026618510578

被処理物の表面処理方法およびその処理装置

Inventor： 佐藤 信義 ,  西村 圭史 ,  吉田 英夫 ,  阿部 健太郎 ,  曽根 正人 ,  宮田 清蔵
Applicant, Patent owner： 旭化成エンジニアリング株式会社 ,  吉田 英夫
Agent (1)： 千明 武
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003393247
Publication number (International publication number)：2005154816
Application date： Nov. 25, 2003
Publication date： Jun. 16, 2005
Summary：

【課題】例えば被処理物の電気めっきに好適で、電気めっきの各処理に使用する処理流体を順次循環供給し、一連の処理を合理的かつ迅速に行ない、生産性の向上と量産化を図るとともに、緻密かつ均質でつき廻りの良い薄膜のめっき皮膜を得られる、被処理物の表面処理方法およびその処理装置を提供すること。【解決手段】被処理物2と所定の表面処理流体とを収容可能な反応槽1を介挿した循環路8を有すること。 前記被処理物2の表面処理時に所定の表面処理流体を循環させる被処理物の表面処理方法であること。 前記反応槽1を電気化学的反応可能に装備する。 前記被処理物2の表面処理時、前記循環路8に所定の表面処理流体を循環させる。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

被処理物と所定の表面処理流体とを収容可能な反応槽を介挿した循環路に、被処理物の表面処理時に所定の表面処理流体を循環させる被処理物の表面処理方法において、前記反応槽を電気化学的反応可能に装備し、前記被処理物の表面処理時、前記循環路に所定の表面処理流体を循環させることを特徴とする被処理物の表面処理方法。

IPC (1)：

C25D17/00

FI (3)：

C25D17/00 C ,  C25D17/00 E ,  C25D17/00 F

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

• 被処理物の表面処理方法およびその処理装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-348787   Applicant：吉田英夫, 旭エンジニアリング株式会社
• 超臨界または亜臨界流体を洗浄媒質または抽出媒質として使用する場合に於ける媒質循環システム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-325780   Applicant：株式会社エスア-ル開発, 新井邦夫
• 超臨界又は亜臨界流体を用いた洗浄方法及びその装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-119605   Applicant：株式会社アイテック

Cited by examiner (14)

• めっき装置および配線基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-335124   Applicant：株式会社日立製作所
• ウエハメッキ装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-143019   Applicant：株式会社荏原製作所
• 自動めっき装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-084368   Applicant：株式会社日立製作所, 日立協和工業株式会社
• 電気メッキ等の電気化学的処理方法およびその電気化学的反応装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-137191   Applicant：吉田英夫, 宮田清蔵, 浅井美博
• 金属メッキ装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-001995   Applicant：日本電気株式会社
• 電気メッキ等の電気化学的処理方法およびその電気化学的反応装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-401301   Applicant：吉田英夫, 宮田清蔵, 浅井美博
• 被処理物の表面処理方法およびその処理装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-348787   Applicant：吉田英夫, 旭エンジニアリング株式会社
• めっき装置及びめっき方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-001396   Applicant：富士通株式会社, 富士通ヴィエルエスアイ株式会社
• 電解メッキ装置,及び電解メッキ処理方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-071379   Applicant：三菱電機株式会社
• めっき装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-064987   Applicant：株式会社荏原製作所
• めっき装置及びめっき方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-228898   Applicant：株式会社荏原製作所
• 配線基板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-337763   Applicant：凸版印刷株式会社
• めっき方法及び装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-301985   Applicant：株式会社日立製作所, 日立協和エンジニアリング株式会社
• 液処理装置及び液処理方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-092069   Applicant：東京エレクトロン株式会社