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J-GLOBAL ID:200903039299554472
半導体発光素子とその製造方法、及び半導体発光装置
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
鈴江 武彦 (外6名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000200298
Publication number (International publication number):2002026392
Application date: Jun. 30, 2000
Publication date: Jan. 25, 2002
Summary:
【要約】【課題】 電極構造においてオーミック性と高反射率を両立させつつ、電極を構成する金属の相互拡散を防止することにより、外部量子効率を向上できると共に動作電圧の低減及び信頼性の向上できる半導体発光素子とその製造方法、及び半導体発光装置を提供すること、または、電極における光の散乱、吸収を抑制することにより、外部量子効率の向上できる半導体発光素子及び半導体発光装置を提供することにある。【解決手段】 サファイア基板20上のInGaN活性層22に電流を注入するp型電極26が、p型GaN層24とのオーミック接触の取れるオーミック電極としてのNi層32、バリア電極としてのMo層33、高反射電極としてのAl層34、バリア電極となるTi層35、リードフレーム12上のサブマウント13との接触性を向上させるオーバーコート電極となるAu層36の5層構造であることを特徴としている。
Claim (excerpt):
半導体基板または絶縁基板上に設けられた第1導電型の第1半導体層と、前記第1半導体層上に設けられ、自然放出光を発生して放出する活性層と、前記活性層上に設けられた第2導電型の第2半導体層と、前記半導体基板の裏面または前記第1半導体層上に設けられ、前記活性層及び前記第2半導体層と離隔した第1電極と、前記第2半導体層上に設けられた第2電極とを具備し、前記活性層から放出された発光を前記半導体基板または絶縁基板側から外部に取り出す半導体発光素子であって、前記第2電極は、前記第2半導体層とオーミック接触が可能なオーミック電極と、前記オーミック電極上に設けられ、高融点金属からなる第1バリア電極と、前記第1バリア電極上に設けられ、前記活性層が放出する発光の波長に対して高反射率を有する高反射率電極とを備え、前記第1バリア電極で、前記オーミック電極と前記高反射率電極内の原子が相互に拡散するのを防止することを特徴とする半導体発光素子。
IPC (2):
H01L 33/00
, H01L 21/28 301
FI (2):
H01L 33/00 E
, H01L 21/28 301 H
F-Term (27):
4M104AA04
, 4M104BB04
, 4M104BB05
, 4M104BB06
, 4M104BB08
, 4M104BB09
, 4M104CC01
, 4M104FF17
, 4M104GG04
, 4M104HH05
, 4M104HH15
, 5F041AA04
, 5F041AA24
, 5F041CA04
, 5F041CA05
, 5F041CA34
, 5F041CA35
, 5F041CA37
, 5F041CA40
, 5F041CA46
, 5F041CA73
, 5F041CA82
, 5F041CA85
, 5F041CA86
, 5F041CA87
, 5F041CA92
, 5F041CB15
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (18)
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窒化ガリウム系化合物半導体素子及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-036618
Applicant:豊田合成株式会社
-
発光ダイオードアレイ及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-200529
Applicant:シャープ株式会社
-
半導体発光装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-350479
Applicant:松下電子工業株式会社
-
光生成能力を高めたIII-窒化物発光デバイス
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-387273
Applicant:ルミレッズライティングユーエスリミテッドライアビリティカンパニー
-
発光半導体デバイス用高反射性接点及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-340910
Applicant:ヒューレット・パッカード・カンパニー
-
半導体発光素子およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-334574
Applicant:東芝電子エンジニアリング株式会社, 株式会社東芝
-
特開平4-088684
-
n型SiC用電極とその形成方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-055936
Applicant:三洋電機株式会社
-
窒化ガリウム系化合物半導体素子
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-071294
Applicant:豊田合成株式会社
-
半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-176033
Applicant:株式会社東芝
-
窒化物半導体発光素子
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-281170
Applicant:日亜化学工業株式会社
-
発光ダイオード
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-222627
Applicant:旭化成工業株式会社
-
窒化ガリウム系化合物半導体発光素子
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-259870
Applicant:松下電器産業株式会社
-
面型光半導体素子およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-118190
Applicant:日本電気株式会社
-
半導体発光装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-200248
Applicant:日本ビクター株式会社
-
半導体発光素子とこれを用いた半導体発光装置及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-287623
Applicant:松下電子工業株式会社
-
発光装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-192135
Applicant:松下電子工業株式会社
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特開昭63-016622
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