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J-GLOBAL ID：200903063054139397

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor：
伊藤 優輝

About 伊藤 優輝


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000192244
Publication number (International publication number)：2002012741
Application date： Jun. 27, 2000
Publication date： Jan. 15, 2002
Summary：
【要約】【課題】 ハロゲン系難燃剤、及びアンチモン化合物を含まず、成形性、及び難燃性、高温保管特性、耐湿信頼性、及び半田クラック性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、(E)ホスファゼン化合物、及び(F)モリブデン酸亜鉛を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
Claim (excerpt)：
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、(E)ホスファゼン化合物、及び(F)モリブデン酸亜鉛を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (7)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/24 ,  C08K 5/5399 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (6)：
C08L 63/00 C ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/24 ,  C08K 5/5399 ,  H01L 23/30 R
F-Term (58)：
4J002CC032 ,  4J002CC072 ,  4J002CD001 ,  4J002CD031 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD131 ,  4J002CE002 ,  4J002DE147 ,  4J002DE189 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ047 ,  4J002EU096 ,  4J002EU116 ,  4J002EW016 ,  4J002EW158 ,  4J002EY016 ,  4J002FA087 ,  4J002FD017 ,  4J002FD138 ,  4J002FD139 ,  4J002FD142 ,  4J002FD156 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AD01 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AF01 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036AJ18 ,  4J036AK19 ,  4J036DA01 ,  4J036DA02 ,  4J036DA04 ,  4J036DC38 ,  4J036DC41 ,  4J036DD07 ,  4J036DD09 ,  4J036FA01 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FA06 ,  4J036FA12 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB07 ,  4M109EB12 ,  4M109EC20
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (14)
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