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J-GLOBAL ID：200903097191311093

半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor： 長田 将一 ,  中山 英史
Applicant, Patent owner： 信越化学工業株式会社
Agent (4)： 小島 隆司 ,  重松 沙織 ,  小林 克成 ,  石川 武史
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005200137
Publication number (International publication number)：2006089717
Application date： Jul. 08, 2005
Publication date： Apr. 06, 2006
Summary：

【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤 (A)エポキシ樹脂中に含まれるエポキシ基1モルに対して、硬化剤 中に含まれるフェノール性水酸基のモル比が0.5〜1.5となる量、(C)無機質充填剤 (A),(B)成分の総量100質量部に対し、400〜1,200質量部、(D)希土類酸化物 (A),(B)成分の総量100質量部に対し、0.5〜20質量部を含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【効果】 本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、耐熱性に優れると共に耐湿信頼性に優れた硬化物を得ることができる。また、本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物で封止された半導体装置は、耐熱性、耐湿信頼性に優れたものであり、産業上特に有用である。【選択図】 なし

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂、 (B)フェノール樹脂硬化剤 (A)エポキシ樹脂中に含まれるエポキシ基1モルに対して、硬化剤 中に含まれるフェノール性水酸基のモル比が0.5〜1.5となる量、 (C)無機質充填剤 (A),(B)成分の総量100質量部に対し、400〜1,200質量部、 (D)希土類酸化物 (A),(B)成分の総量100質量部に対し、0.5〜20質量部 を含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (6)：

C08L 63/00 ,  C08K 3/22 ,  C08K 5/539 ,  C08K 5/54 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5)：

C08L63/00 C ,  C08K3/22 ,  C08K5/5399 ,  C08K5/54 ,  H01L23/30 R

F-Term (37)：

4J002AE033 ,  4J002CC032 ,  4J002CD031 ,  4J002CD041 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002CD171 ,  4J002DE097 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002DK006 ,  4J002DL006 ,  4J002EG019 ,  4J002EH029 ,  4J002EP019 ,  4J002EW158 ,  4J002EX039 ,  4J002EX059 ,  4J002EX069 ,  4J002EX079 ,  4J002EX089 ,  4J002FA046 ,  4J002FD016 ,  4J002FD138 ,  4J002FD142 ,  4J002FD169 ,  4J002FD207 ,  4J002FD209 ,  4J002GQ01 ,  4J002GQ05 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB12 ,  4M109EC20

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (16)

• 特許第2501820号公報
  
• ウラン(U)含量の少ないハイドロタルサイト類化合物およびその製造法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-333357   Applicant：協和化学工業株式会社
• エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-035531   Applicant：住友ベークライト株式会社
• 特許第2843244号公報
  
• 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-016526   Applicant：日立化成工業株式会社
• 半導体封止用難燃性エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-340528   Applicant：信越化学工業株式会社
• 特許第2519277号公報
  
• 特許第2712898号公報
  
• 特許第3167853号公報
  
• 特公平6-51826号公報
  
• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-241933   Applicant：日東電工株式会社
• エポキシ樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-318963   Applicant：住友ベークライト株式会社
• 半導体装置およびそれに用いる半導体封止用エポキシ樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-333290   Applicant：日東電工株式会社
• 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-119726   Applicant：日立化成工業株式会社
• 難燃性エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体封止材料
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-003353   Applicant：住友ベークライト株式会社
• エポキシ系樹脂組成物および半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-078599   Applicant：東レ株式会社

Cited by examiner (7)

• 難燃性エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体封止材料
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-003353   Applicant：住友ベークライト株式会社
• エポキシ系樹脂組成物および半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-078599   Applicant：東レ株式会社
• 半導体封止用難燃性エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-340528   Applicant：信越化学工業株式会社
• 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2004-177821   Applicant：住友ベークライト株式会社
• 特開昭63-201047
  
• エポキシ樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-007989   Applicant：大塚化学ホールディングス株式会社
• エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-344763   Applicant：住友ベークライト株式会社

Article cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 「希土類元素の有効利用に関する研究」

Cited by examiner (1)

• 「希土類元素の有効利用に関する研究」