導電膜形成用組成物およびこれを用いる導電膜の製造方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (4)：渡辺望稔 , 三和晴子 , 伊東秀明 , 三橋史生
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2013071935
Publication number (International publication number)：2014196384
Application date： Mar. 29, 2013
Publication date： Oct. 16, 2014
Summary：

【課題】本発明は、導電性に優れ、かつ、ボイドの少ない導電膜を形成することができる導電膜形成用組成物を提供することを目的とする。【解決手段】酸化銅粒子(A)と、銅前駆体である銅錯体(B)と、熱可塑性ポリマー(C)と、溶媒(D)とを含有し、銅錯体(B)に含まれる配位子が一般式(1)で表される化合物を含む導電膜形成用組成物。[式中、R1、R2、R3、R4、R5およびR6は、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、ヘテロアリール基、アミノ基、アルキルアミノ基、ヒドロキシ基およびヒドロキシアルキル基からなる群から選択される置換基であり、R1、R2、R3、R4、R5およびR6から選択される2以上の置換基は互いに結合して環構造を形成してもよい。]【選択図】なし

Claim (excerpt)：

酸化銅粒子(A)と、銅前駆体である銅錯体(B)と、熱可塑性ポリマー(C)と、溶媒(D)とを含有し、前記銅錯体(B)に含まれる配位子が一般式(1)で表される化合物を含む導電膜形成用組成物。

IPC (16)：

C08L 101/00 , H01B 1/20 , H01B 13/00 , C08K 3/22 , C08L 39/06 , C08L 29/04 , C08L 71/02 , C08K 5/17 , C09D 5/24 , C09D 7/12 , C09D 201/00 , C09D 139/06 , C09D 171/02 , C09D 129/04 , H05K 1/09 , H05K 3/12

FI (17)：

C08L101/00 , H01B1/20 Z , H01B13/00 503C , H01B13/00 503D , C08K3/22 , C08L39/06 , C08L29/04 A , C08L71/02 , C08K5/17 , C09D5/24 , C09D7/12 , C09D201/00 , C09D139/06 , C09D171/02 , C09D129/04 , H05K1/09 A , H05K3/12 610D

F-Term (43)：

4E351AA01 , 4E351BB01 , 4E351BB31 , 4E351DD33 , 4E351DD52 , 4E351EE02 , 4E351GG16 , 4J002BE021 , 4J002BJ001 , 4J002CH021 , 4J002DE096 , 4J002EN107 , 4J002FD116 , 4J002FD117 , 4J002GQ02 , 4J002HA06 , 4J038CE021 , 4J038CK031 , 4J038DF011 , 4J038HA066 , 4J038JB09 , 4J038JB28 , 4J038JC38 , 4J038KA12 , 4J038MA08 , 4J038MA10 , 4J038NA20 , 4J038PB09 , 5E343AA12 , 5E343BB24 , 5E343BB72 , 5E343DD01 , 5E343ER35 , 5E343ER43 , 5E343ER45 , 5E343GG13 , 5G301DA22 , 5G301DA23 , 5G301DA42 , 5G301DD02 , 5G301DE01 , 5G323CA01 , 5G323CA04

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (12)

銅前駆体組成物およびそれを用いた銅膜の製造方法。
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2008-104650 Applicant：東レ株式会社
無機基板用導体、導体用ペースト及びこれを用いた無機多層基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-255307 Applicant：松下電器産業株式会社
導電性ペースト用酸化銅粉末、導電性ペースト用酸化銅粉末の製造方法、導電性ペースト及びこれを用いて得られる銅配線層
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2011-141720 Applicant：日立化成工業株式会社

Show all

Return to Previous Page