特許
J-GLOBAL ID：200903012196058641

ウエハ加工用テープ

発明者：
喜多 賢二

喜多 賢二 について

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大河原 洋介

大河原 洋介 について

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盛島 泰正

盛島 泰正 について

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石渡 伸一

石渡 伸一 について


出願人/特許権者：
古河電気工業株式会社

古河電気工業株式会社 について


代理人 (3件)： 飯田 敏三 ,  佐々木 渉 ,  宮前 尚祐
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-182373
公開番号（公開出願番号）：特開2007-073930
出願日： 2006年06月30日
公開日（公表日）： 2007年03月22日
要約：
【課題】ダイシング時の切削性に優れたウエハ加工用テープ、特にダイシング後にリードフレームや半導体チップと重ね合わせるための接着工程にも使用される半導体ウエハダイシングダイボンドテープとして好適な切削性に優れたウエハ加工用テープを提供する。【解決手段】基材フィルム1上に熱硬化性樹脂組成物からなる中間樹脂層2を介して粘接着剤層3,4が形成されたウエハ加工用テープ10であり、前記中間樹脂層2の80°Cにおける貯蔵弾性率は前記粘接着剤層3,4の80°Cにおける貯蔵弾性率よりも大きくする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基材フィルム上に熱硬化性樹脂組成物からなる中間樹脂層を介して粘接着剤層が形成されたことを特徴とするウエハ加工用テープ。
IPC (8件)：
H01L 21/301 ,  C09J 7/02 ,  C09J 201/00 ,  C09J 175/04 ,  C09J 161/28 ,  C09J 163/00 ,  H01L 21/52 ,  C09J 201/02
FI (8件)：
H01L21/78 M ,  C09J7/02 Z ,  C09J201/00 ,  C09J175/04 ,  C09J161/28 ,  C09J163/00 ,  H01L21/52 E ,  C09J201/02
Fターム (43件)：
4J004AA01 ,  4J004AA10 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AA14 ,  4J004AB06 ,  4J004CA03 ,  4J004CA06 ,  4J004CC03 ,  4J004CE01 ,  4J004EA06 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040DF001 ,  4J040EB131 ,  4J040EC002 ,  4J040EC361 ,  4J040EF262 ,  4J040EF341 ,  4J040FA13 ,  4J040FA231 ,  4J040FA232 ,  4J040FA251 ,  4J040FA261 ,  4J040FA291 ,  4J040GA05 ,  4J040GA11 ,  4J040HA306 ,  4J040HB18 ,  4J040HD30 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040JB07 ,  4J040KA13 ,  4J040KA16 ,  4J040KA26 ,  4J040KA42 ,  4J040LA06 ,  4J040MB03 ,  4J040NA19 ,  4J040PA23 ,  5F047BA21 ,  5F047BA34
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (10件)
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