特許
J-GLOBAL ID：200903062623043178
エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-230072
公開番号（公開出願番号）：特開平11-060911
出願日： 1997年08月26日
公開日（公表日）： 1999年03月05日
要約：
【要約】【課題】 リードフレームやダイパッド部のステージ変位及びワイヤースイープ並びに空洞やボイドが発生しにくく、しかも熱膨張率や吸湿率が低くて熱伝導率が高い封止材を形成することができるようにする。【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び充填材を含有するエポキシ樹脂組成物に関する。剪断速度の対数に対する粘度の対数をプロットして粘度対数線Aを形成する。粘度対数線Aの傾きをn、n+1を非ニュートンファクターと定義する。n+1が0.2〜0.9であり、エポキシ樹脂組成物成形体の全体積に対する充填材の含有量が真比重換算で64〜78体積%となるように充填材を含有する。粘度の上昇を抑えて良好な流動性や成形性を得ることができる。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び充填材を含有するエポキシ樹脂組成物において、剪断速度の対数に対する粘度の対数をプロットして粘度対数線を形成し、粘度対数線の傾きをn、n+1を非ニュートンファクターと定義し、n+1が0.2〜0.9であり、エポキシ樹脂組成物成形体の全体積に対する充填材の含有量が真比重換算で64〜78体積%となるように充填材を含有して成ることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (3件)：
C08L 63/00
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08L 63/00 C
, H01L 23/30 R
