特許
J-GLOBAL ID：200903020328268597

研磨液組成物

発明者：
大島 良暁

大島 良暁 について


出願人/特許権者：
花王株式会社

花王株式会社 について


代理人 (1件)： 細田 芳徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-133650
公開番号（公開出願番号）：特開2002-327170
出願日： 2001年04月27日
公開日（公表日）： 2002年11月15日
要約：
【要約】【課題】メモリーハードディスクの仕上げ研磨や半導体素子用の研磨用として、研磨後の被研磨物の表面粗さが小さく、かつ突起や研磨傷等の表面欠陥を発生することなく、しかも経済的に長期間高速に研磨をすることが可能である研磨液組成物、該研磨液組成物を用いた基板の製造方法及び前記研磨液組成物を用いて被研磨基板を研磨する方法を提供すること。【解決手段】研磨材、酸化剤、研磨促進剤としての有機ホスホン酸及び水を含有してなる研磨液組成物、該研磨液組成物を用いて被研磨基板を研磨する工程を有する基板の製造方法並びに前記研磨液組成物を用いて被研磨基板を研磨する方法。
請求項（抜粋）：
研磨材、酸化剤、研磨促進剤としての有機ホスホン酸及び水を含有してなる研磨液組成物。
IPC (5件)：
C09K 3/14 550 ,  C09K 3/14 ,  B24B 37/00 ,  G11B 5/84 ,  H01L 21/304 622
FI (5件)：
C09K 3/14 550 D ,  C09K 3/14 550 Z ,  B24B 37/00 H ,  G11B 5/84 A ,  H01L 21/304 622 D
Fターム (7件)：
3C058AA07 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA02 ,  3C058DA17 ,  5D112AA02 ,  5D112BA09
引用特許：
出願人引用 (12件)
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審査官引用 (11件)
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