特許
J-GLOBAL ID：200903030992224853
塗布現像処理装置における基板周縁処理方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (8件)：
鈴江 武彦
, 河野 哲
, 中村 誠
, 蔵田 昌俊
, 峰 隆司
, 福原 淑弘
, 村松 貞男
, 橋本 良郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-039361
公開番号（公開出願番号）：特開2007-220890
出願日： 2006年02月16日
公開日（公表日）： 2007年08月30日
要約：
【課題】半導体基板周縁部のパーティクル原因異物を除去する方法を提供する。【解決手段】基板周縁処理方法は、被処理基板上に被加工膜を形成する工程ST102と、前記被加工膜の所定の位置にエネルギー線を照射し、前記被加工膜に潜像を形成する工程ST104と、前記被加工膜に前記潜像が形成された前記被処理基板を加熱処理する工程ST105と、前記被加工膜に対して現像処理する工程ST106と、前記被処理基板周縁部での残渣の有無を検査し、前記被処理基板の合否を判定する工程ST107と、前記合否を判定する工程で不合格と判定された前記被処理基板に対し、前記被処理基板の端部の洗浄処理をすることにより、前記被処理基板周縁部の残渣を除去する工程ST108とを備える。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
被処理基板上に被加工膜を形成する工程と、
前記被加工膜の所定の位置にエネルギー線を照射し、前記被加工膜に潜像を形成する工程と、
前記被加工膜に前記潜像が形成された前記被処理基板を加熱処理する工程と、
加熱処理後の前記被加工膜に対して現像処理する工程と、
前記被処理基板周縁部での残渣の有無を検査し、前記被処理基板の合否を判定する工程と、
前記合否を判定する工程で不合格と判定された前記被処理基板に対し、前記被処理基板の端部の洗浄処理をすることにより、前記被処理基板周縁部の残渣を除去する工程と、
を備えることを特徴とする基板周縁処理方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (1件)：
引用特許：
出願人引用 (3件)
審査官引用 (15件)
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