特許
J-GLOBAL ID：200903050551787578
ステンシルマスク
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-343487
公開番号（公開出願番号）：特開2002-151385
出願日： 2000年11月10日
公開日（公表日）： 2002年05月24日
要約：
【要約】【課題】ステンシルマスクの製造工程中での基板の反りの変化によるパターンの位置ズレを抑制するとともに、熱歪みによる影響が小さく、荷電ビームによる露光の際の転写精度の高いステンシルマスクを提供することを目的とする。【解決手段】2枚の基板を中間層を介して貼り合わせ、一方の基板に荷電ビームの透過孔を形成し、該透過孔に相当する箇所のもう一方の基板に開口部を形成したステンシルマスクであって、前記開口部が形成される基板の中間層側とは反対側の面に基板反り防止膜を形成したステンシルマスクと、基板反り防止膜の内部応力と厚さとを乗じた値が、中間層の内部応力と厚さとを乗じた値に等しくなるように基板反り防止膜を設けたステンシルマスクと、基板反り防止膜が、中間層と同じ薄膜形成法にて形成したステンシルマスクとを提供する。
請求項（抜粋）：
2枚の基板を中間層を介して貼り合わせ、一方の基板に荷電ビームの透過孔を形成し、該透過孔に相当する箇所のもう一方の基板に開口部を形成したステンシルマスクであって、前記開口部が形成される基板の中間層側とは反対側の面に基板反り防止膜が形成されてなることを特徴とするステンシルマスク。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G03F 1/16 B
, H01L 21/30 541 S
2H095BA01
, 2H095BA08
, 2H095BA10
, 2H095BB25
, 2H095BC24
, 2H095BC27
, 5F056AA22
, 5F056AA27
, 5F056FA05
