固体素子デバイス

発明者： , , , , , , , , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：平田忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-012069
公開番号（公開出願番号）：特開2007-103978
出願日： 2007年01月22日
公開日（公表日）： 2007年04月19日
要約：

【課題】低温でのガラス封止加工を具現化でき、信頼性の高い封止構造を有する固体素子デバイスを提供する固体素子デバイスを提供する。【解決手段】GaN系LED素子2を搭載したガラス含有Al2O3基板3に対してP2O5-ZnO系の低融点ガラスを平行にセットし、窒素雰囲気中で圧力を60kgfとして415°C以上の温度でホットプレス加工を行う。この条件での低融点ガラスの粘度は109ポアズであり、低融点ガラスはガラス含有Al2O3基板3の表面に形成される酸化物を介して接着される。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

フリップチップ実装される固体素子と、前記固体素子に対して電力の受供給を行う導電パターンを形成された無機材料基板と、前記固体素子を封止する無機封止材料と、を有し、前記無機材料基板及び前記無機封止材料は、熱膨張率が高い方の部材に対する低い方の部材の熱膨張率の比が0.85以上であることを特徴とする固体素子デバイス。

IPC (1件)：

H01L 33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (20件)：

5F041AA41 , 5F041CA04 , 5F041CA40 , 5F041DA04 , 5F041DA07 , 5F041DA09 , 5F041DA12 , 5F041DA13 , 5F041DA17 , 5F041DA19 , 5F041DA25 , 5F041DA35 , 5F041DA42 , 5F041DA47 , 5F041DA57 , 5F041DA58 , 5F041DA76 , 5F041DA82 , 5F041DB08 , 5F041EE17

引用特許：

出願人引用 (2件)

素子封止型発光デバイス
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-236484 出願人：ローム株式会社
チップ型LED、LEDランプおよびLEDディスプレイ
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-345964 出願人：ローム株式会社

審査官引用 (15件)

チップ型LED、LEDランプおよびLEDディスプレイ
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-345964 出願人：ローム株式会社
蛍光変換発光ダイオード
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-102831 出願人：ルミレッズライティングユーエスリミテッドライアビリティカンパニー
オプトエレクトロニクス半導体デバイス及び照明灯又はランプ
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-018691 出願人：パテント-トロイハント-ゲゼルシヤフトフユアエレクトリツシエグリユーランペンミツトベシユレンクテルハフツング, シーメンスアクチエンゲゼルシヤフト

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