特許
J-GLOBAL ID：200903073265719085
研磨方法および研磨装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
渡邉 勇
, 堀田 信太郎
, 小杉 良二
, 廣澤 哲也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-011962
公開番号（公開出願番号）：特開2007-290111
出願日： 2007年01月22日
公開日（公表日）： 2007年11月08日
要約：
【課題】研磨対象物が大口径であっても、研磨部材表面に付着した異物を原因として研磨対象物の研磨後の表面にスクラッチが生じることを抑制することにより研磨対象物の歩留まりが低下することを抑制できるようにする。【解決手段】研磨部材200と研磨対象物との間に圧力を加えつつ、前記研磨部材と前記研磨対象物とを相対運動させて前記研磨対象物を研磨する研磨方法であって、研磨部材表面の異物付着位置または異物付着範囲を特定し、研磨部材表面の異物付着位置または異物付着範囲を重点的に洗浄する。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
研磨部材と研磨対象物との間に圧力を加えつつ、前記研磨部材と前記研磨対象物とを相対運動させて前記研磨対象物を研磨する研磨方法であって、
研磨部材表面の異物付着位置または異物付着範囲を特定し、
前記研磨部材表面の異物付着位置または異物付着範囲を重点的に洗浄することを特徴とする研磨方法。
IPC (2件)：
B24B 53/007
, H01L 21/304
B24B53/007
, H01L21/304 622M
