特許
J-GLOBAL ID：201403046904509987

多層配線基板

発明者：
板橋 敦

板橋 敦 について


出願人/特許権者：
株式会社フジクラ

株式会社フジクラ について


代理人 (2件)： 伊丹 勝 ,  千且 和也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-249904
公開番号（公開出願番号）：特開2014-132603
出願日： 2012年11月14日
公開日（公表日）： 2014年07月17日
要約：
【課題】配線抵抗の増加や配線不良の発生を抑制できる多層配線基板を提供する。【解決手段】多層配線基板は、樹脂基材、配線パターン、及びビアを有する。配線パターンは、樹脂基材に設けられたランドを有する。ビアは、端部がランドと接続される。ランドの側面の少なくとも一部はビアと接している。したがって、ビアとランドの合わせずれが生じても、ビアとランドの接触面積の低下を抑えることができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
樹脂基材と、 前記樹脂基材に設けられたランドを有する配線パターンと、 端部が前記ランドと接続されるビアと を備えた多層配線基板において、 前記ランドの側面の少なくとも一部が前記ビアと接している ことを特徴とする多層配線基板。
IPC (1件)：
H05K 3/46
FI (3件)：
H05K3/46 N ,  H05K3/46 Q ,  H05K3/46 Z
Fターム (22件)：
5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA38 ,  5E346AA43 ,  5E346BB02 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346EE31 ,  5E346FF23 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346GG19 ,  5E346GG22 ,  5E346HH11
引用特許：
審査官引用 (12件)
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