表面測定装置及びその方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人高橋・林アンドパートナーズ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-162290
公開番号（公開出願番号）：特開2017-072583
出願日： 2016年08月22日
公開日（公表日）： 2017年04月13日
要約：

【課題】表面測定装置及びその方法を提供する。【解決手段】表面測定装置1は、回転プラットフォーム10、運動レバー121、測定モジュール14及び制御モジュールを含む。回転プラットフォームは、物体20を一回転速度で回転する。運動レバーは、回転プラットフォームの上方にある。測定モジュールは、運動レバー上を様々な測定位置に移動する。測定モジュールが測定位置の一つにある時に、測定モジュールは一サンプリング頻度で物体の表面上の複数のサンプリングポイントの高さを測定する。制御モジュールは、物体の表面の少なくとも一領域内のサンプリングポイント同士間の距離をサンプリングルールに整合させるために測定モジュールの測定位置に従って回転プラットフォームの回転速度又は測定モジュールのサンプリング頻度を選択的に変更する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

表面測定装置であって、物体を支持し且つ前記物体を一回転速度で回転するように構成される回転プラットフォーム、前記回転プラットフォームの上方に位置される運動レバー、前記運動レバー上に位置され、前記運動レバー上で複数の測定位置に移動可能で、且つ前記測定位置の一つに位置されると、前記物体の表面上の複数のサンプリングポイントに対して一サンプリング頻度で表面高さ測定を実行するように構成される測定モジュール、及び、前記物体の前記表面の少なくとも一領域内の前記サンプリングポイント同士間の距離をサンプリングルールに整合させるために、前記運動レバー上の前記測定モジュールの前記測定位置に従って前記回転プラットフォームの前記回転速度又は前記測定モジュールの前記サンプリング頻度を選択的に調節するように構成される制御モジュール、を備える、表面測定装置。

IPC (8件)：

G01B 21/20 , G01B 21/02 , G01B 11/24 , G01B 11/02 , B24B 37/20 , B24B 49/04 , B24B 49/12 , H01L 21/304

FI (9件)：

G01B21/20 Z , G01B21/02 A , G01B11/24 A , G01B11/02 Z , B24B37/20 , B24B49/04 Z , B24B49/12 , H01L21/304 622F , H01L21/304 622R

Fターム (50件)：

2F065AA24 , 2F065AA51 , 2F065BB03 , 2F065CC19 , 2F065DD03 , 2F065GG23 , 2F065LL04 , 2F065LL42 , 2F065LL67 , 2F065MM04 , 2F065MM13 , 2F065QQ23 , 2F065QQ25 , 2F065TT04 , 2F065TT06 , 2F069AA42 , 2F069AA61 , 2F069BB15 , 2F069CC07 , 2F069DD19 , 2F069GG07 , 2F069JJ04 , 2F069JJ17 , 2F069MM02 , 3C034AA08 , 3C034AA13 , 3C034CA05 , 3C034CA22 , 3C034CA26 , 3C034DD05 , 3C034DD10 , 3C158AA07 , 3C158AC02 , 3C158BC03 , 3C158CB03 , 3C158CB05 , 3C158DA12 , 3C158DA17 , 3C158EA11 , 3C158EB01 , 5F057AA19 , 5F057AA41 , 5F057BA11 , 5F057CA11 , 5F057DA03 , 5F057GA01 , 5F057GA04 , 5F057GB02 , 5F057GB16 , 5F057GB31

引用特許：

審査官引用 (14件)

3次元形状測定方法及び装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-004372 出願人：オリンパス株式会社
研磨パッドの管理方法及び装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-262575 出願人：スピードファム株式会社
共焦点計測装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2012-202343 出願人：オムロン株式会社

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