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J-GLOBAL ID：201301044339661489
Update date: Apr. 09, 2025 Fukuda Akira
フクダ アキラ | Fukuda Akira
Clips
Tokuyama College of Technology Department of Mechanical and Electrical Engineering
About Tokuyama College of Technology Department of Mechanical and Electrical Engineering
Homepage URL (1)： https://youtu.be/sq0_Dp9TTMc
Research field (2)：
Material fabrication and microstructure control
, Manufacturing and production engineering
Research theme for competitive and other funds (6)： - 2024 - CMP におけるミクロなスラリー流れと研磨能率との関係に関する研究
- 2018 - 2023 ミクロなスラリー循環流れの制御および好適化による研磨能率の向上
- 2020 - CMPドレッシングシミュレーションの開発
- 2012 - 2020 汎用流れ解析ソフトを利用した研磨シミュレーション技術の開発
- 2015 - 2018 ミクロスケール・スラリー流れ可視化観察による研磨メカニズムの解明
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- 福田明. Microscale Circulation Flow of Slurry in Polishing Pad Asperities -Results of Flow Visualization of Slurry by Using Enlarged Pad Model-. 精密工学会誌(Web). 2018. 84. 2. 182-187(J-STAGE)
- Akira Fukuda, Masahito Mitarai. Method for Slurry Flow Visualization in Polishing Pad Asperities. 2017. 83. 2. 173-179
- Akira Fukuda, Masahito Mitarai. Visualization of Slurry Flow in Polishing Pad Asperity Area. 2014 INTERNATIONAL CONFERENCE ON PLANARIZATION/CMP TECHNOLOGY (ICPT). 2014. 234-236
- Akira Fukuda, Tetsuo Fukuday, Akira Fukunaga, Manabu Tsujimura. Influence of Wafer Edge Geometry on Removal Rate Profile in Chemical Mechanical Polishing: Wafer Edge Roll-Off and Notch. JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS. 2012. 51. 5. 1-5
- Akira Fukuda, Akira Kodera, Yasushi Toma, Tsukuru Suzuki, Hirokuni Hiyama, Toshiro Doi, Syuhei Kurokawa, Osamu Ohnishi. Removal Rate Simulation of Dissolution-Type Electrochemical Mechanical Polishing. JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS. 2010. 49. 7. 1-76701
- 福田 明. CMPスラリー流れの可視化技術. 月刊トライボロジー. 2023. 435. 44-47
- Special Issue Molding and effect of grinding wheel and polishing pad; Relationship between microscale circulation flow of slurry and material removal rate in CMP. Journal of the Japan Society for Abrasive Technology. 2023. 67. 2. 79-82
- 福田 明. 拡大パッド模型を使ったCMPスラリー流れの可視化. 月刊トライボロジー. 2020. 399. 44-47
- DOI Toshiro, HIYAMA Hirokuni, FUKUDA Akira, KUROKAWA Shuhei. Trend of Semiconductor Devices and Planarization Technology with Future Development. Journal of the Japan Society for Precision Engineering. 2007. 73. 7. 745-750
- ドレッシング方法、ドレッシング条件の決定方法、ドレッシング条件決定プログラム、および研磨装置
- 基板処理方法
- 研磨装置及び研磨方法
- 研磨プロファイル又は研磨量の予測方法、研磨方法及び研磨装置
- ドレッシング方法、ドレッシング条件の決定方法、ドレッシング条件決定プログラム、および研磨装置
- 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術
株式会社R&D支援センター 2024 ISBN:9784905507710 - 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
技術情報協会 2023 ISBN:9784861049828
-
CMPスラリー流れのシミュレーションによる解析
(2024年度精密工学会 九州支部・中国四国支部共催 鹿児島地方講演会 2024) -
銅CMPにおける研磨パッド表面性状パラメータと研磨能率との関係
(2024年度精密工学会 九州支部・中国四国支部共催 鹿児島地方講演会 2024) -
Visualization of Slurry Flow between Polishing Pad and Wafer in CMP (5th Report) Relationship between removal rate and slurry circulation flow in glass CMP
(2024) -
ガラスCMPにおける研磨パッド表面性状パラメータと研磨能率との関係 -主成分分析を用いた評価の可能性-
(2023年度精密工学会 中国四国支部・九州支部共催 広島地方講演会 2023) -
ガラス研磨における研磨レートとスラリー循環流れの関係
(2023年度精密工学会 中国四国支部・九州支部共催 広島地方講演会 2023)
- 2007 - 2010 九州大学大学院 工学府博士後期課程 知能機械システム専攻
- 1996 - 1998 Toyohashi University of Technology Graduate School of Engineering
- 1994 - 1996 Toyohashi University of Technology Faculty of Engineering
- - 1994 Tokuyama College of Technology Department of Mechanical and Electrical Engineering
- 博士(工学) (九州大学)
- 2021/04 - 現在 Tokuyama College of Technology Department of Mechanical and Electrical Engineering
- 2012/08 - 2021/03 Tokuyama College of Technology Department of Mechanical and Electrical Engineering
- 2009/04 - 2012/07 株式会社荏原製作所 精密・電子事業カンパニー
- 1999/04 - 2009/03 Ebara Research Co., Ltd.
- 1998/04 - 1999/03 株式会社荏原製作所
- 2025/03 - 現在 精密工学会 中国四国支部 商議員
- 2017 - 現在 砥粒加工学会 論文査読委員
- 2001 - 現在 精密工学会 プラナリゼーションCMPとその応用技術専門委員会 委員
- 2019/04 - 2023/03 精密工学会 校閲委員会協力委員
- 2001 - 2017 精密工学会 プラナリゼーションCMPとその応用技術専門委員会 ホームページ検討部会 委員
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- 2006/07 - 株式会社荏原総合研究所 総研賞
- 2001/05 - International Conference on Fundamentals of Adsorption 7 Best Poster Award
THE JAPAN SOCIETY FOR ABRASIVE TECHNOLOGY
, THE JAPAN SOCIETY FOR PRECISION ENGINEERING
, THE JAPAN SOCIETY OF MECHANICAL ENGINEERS
※ Researcher’s information displayed in J-GLOBAL is based on the information registered in researchmap. For details, see here.
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