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J-GLOBAL ID:200903055705336240

レーザー照射装置及びレーザー照射方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996050888
Publication number (International publication number):1997219380
Application date: Feb. 13, 1996
Publication date: Aug. 19, 1997
Summary:
【要約】【課題】 半導体薄膜に線状レーザー光を走査しながら照射してレーザーアニールを行い、結晶化や結晶性の向上を図るに際し、アニール後の半導体薄膜の面内均質性を向上させつつ、高い結晶性を得る。さらにレーザー光源の出力変動の影響を防ぐ。【解決手段】 非連続的に照射され、被照射面において線状を呈するレーザー光を、該レーザー光の線幅方向に走査させながら半導体薄膜に照射してレーザーアニールを行うに際し、前記線状レーザー光の線幅方向のエネルギープロファイルとして、エネルギー密度が段階的に異なった階段状の形状を呈するものとする。特に、走査ピッチDと階段部分の幅Ln との関係をLn ≧Dを満たすように設定する。
Claim (excerpt):
幅方向に段階的なビームプロファイルを有した線状のパルスレーザー光を照射する手段と、前記レーザー光を線状の幅方向にピッチDで走査して照射する手段と、を有し、前記段階のそれぞれは所定の照射エネルギー密度を有し、かつ前記幅方向における寸法がLn の領域でなり、Ln ≧Dであることを特徴とするレーザー照射装置。
IPC (2):
H01L 21/268 ,  H01L 21/20
FI (2):
H01L 21/268 Z ,  H01L 21/20
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (24)
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Cited by examiner (5)
  • 特開昭60-257511
  • 特開平3-286518
  • 特開平4-102311
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