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J-GLOBAL ID:200903067486763321

鉛フリーはんだボール用合金とはんだボール

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 広瀬 章一
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003358043
Publication number (International publication number):2004154865
Application date: Oct. 17, 2003
Publication date: Jun. 03, 2004
Summary:
【課題】 「引け巣」と呼ばれるひび割れがなく、はんだボール表面に光沢部、非光沢部が混在しないため、マウンターでの実装時や光学検査時の不具合がなく、実装性の良い鉛フリーはんだボールを提供する。【解決手段】 Sn-Ag-Cu系合金の鉛フリーはんだボールのはんだ組成に、0.01〜2原子%の量のCoを添加する。Coは、冷却時に結晶核として作用し、樹枝状結晶の生成や粗大粒の生成が防止される。さらに、0.04〜4原子%の量のPを添加することにより、濡れ性を改善することができる。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
原子%で、Ag:3〜6%、Cu:1〜4%、Co:0.01〜2%、Sn:残部からなる鉛フリーはんだボール用合金。
IPC (3):
B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  H05K3/34
FI (3):
B23K35/26 310A ,  C22C13/00 ,  H05K3/34 512C
F-Term (6):
5E319AC01 ,  5E319BB01 ,  5E319BB04 ,  5E319BB08 ,  5E319CC22 ,  5E319GG15
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (15)
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