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J-GLOBAL ID：200903087480190908

配線回路基板の製造方法、及び多層配線基板の製造方法

Inventor： 飯島 朝雄 ,  池永 和夫 ,  大平 洋 ,  三成 尚人 ,  遠藤 仁誉 ,  加藤 貴
Applicant, Patent owner： 株式会社ノース
Agent (1)： 三澤 正義
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003289319
Publication number (International publication number)：2005045191
Application date： Aug. 07, 2003
Publication date： Feb. 17, 2005
Summary：

【課題】 生産性が高く、高集積化した配線回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】 バンプ104が形成されている面に、液状の絶縁材料をカーテンコータ等により塗布し、ベーク処理を行うことにより絶縁膜107を形成する。絶縁膜107の表面部を、各バンプ104の頂面が完全に露出するまで研磨する。このように研磨することにより、絶縁膜107の膜厚とバンプ104の高さは等しくなる。そして、めっき法にて金属からなる突起物109を各バンプ104の頂面上に形成する。次に、配線膜形成用金属層101を部分的にエッチングすることにより配線膜111を形成する。各配線膜111は、エッチングストッパー層105を介してバンプ104と接続している。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

配線膜形成用金属層の上に、エッチングストッパー層を介してバンプ形成用金属層が形成された多層金属板に対して、 前記バンプ形成用金属層の上にレジストを塗付し、パターニングすることによりレジストマスクを形成し、該レジストマスクをマスクとして前記バンプ形成用金属層をエッチングしてバンプを形成するバンプ形成ステップと、 前記レジストマスクを除去した後、前記バンプをマスクとして前記エッチングストッパー層をエッチングして除去するエッチングストッパー層除去ステップと、 前記バンプが形成された面に液状の絶縁材料を塗付し、該絶縁材料を熱処理によって固化させて絶縁膜を形成する絶縁膜形成ステップと、 前記バンプの頂面が露出するまで、前記絶縁膜を除去する絶縁膜形成ステップと、 を含むことを特徴とする配線回路基板の製造方法。

IPC (3)：

H05K3/40 ,  H01L23/12 ,  H05K3/46

FI (6)：

H05K3/40 K ,  H05K3/46 G ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 X ,  H01L23/12 L ,  H01L23/12 N

F-Term (43)：

5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB03 ,  5E317BB12 ,  5E317BB13 ,  5E317BB14 ,  5E317BB15 ,  5E317CC25 ,  5E317CC31 ,  5E317CD25 ,  5E317CD32 ,  5E317GG16 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346BB02 ,  5E346BB16 ,  5E346BB20 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346CC33 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346DD03 ,  5E346DD12 ,  5E346DD17 ,  5E346DD22 ,  5E346DD32 ,  5E346DD48 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE14 ,  5E346FF24 ,  5E346FF50 ,  5E346GG17 ,  5E346GG18 ,  5E346GG19 ,  5E346HH32

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 配線回路基板とその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-289277   Applicant：株式会社ノース

Cited by examiner (19)

• 配線回路基板とその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-289277   Applicant：株式会社ノース
• 多層配線基板とその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-374462   Applicant：株式会社ノース
• プリント配線板およびプリント配線板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-143791   Applicant：東芝ケミカル株式会社
• 層間接続構造体、多層配線基板およびそれらの形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-028736   Applicant：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレ-ション
• 特開平2-290095
  
• 回路基板形成用多層フィルム並びにこれを用いた多層回路基板および半導体装置用パッケージ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-007594   Applicant：新光電気工業株式会社
• 多層基板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-246954   Applicant：ソニーケミカル株式会社
• 接続方法とその方法を用いた回路板とその製造方法並びに半導体パッケージとその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-377478   Applicant：日立化成工業株式会社
• 半導体装置の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-021738   Applicant：株式会社東芝
• プリント配線板、半導体装置およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-252215   Applicant：東芝ケミカル株式会社
• 特開平4-279046
  
• 単層配線ユニットおよび多層回路配線板ならびにその製法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-111596   Applicant：日東電工株式会社
• 金属薄膜層が形成された接続用導体内蔵の両面板製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-081839   Applicant：日立化成工業株式会社
• マルチチップ回路モジュール及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-358246   Applicant：ソニー株式会社
• 受動素子を備えた配線板の製造方法、受動素子を備えた配線板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-160763   Applicant：大日本印刷株式会社, ディー・ティー・サーキットテクノロジー株式会社
• フラット型ケーブルおよびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-324251   Applicant：山一電機株式会社
• プリント配線板およびプリント配線板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-124299   Applicant：東芝ケミカル株式会社
• 多層配線基板の製造方法及び配線基板形成用金属板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-383887   Applicant：株式会社ノース
• 多層配線基板およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-091428   Applicant：株式会社東芝