接合体

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (2件)：中島淳 , 加藤和詳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-250621
公開番号（公開出願番号）：特開2008-072006
出願日： 2006年09月15日
公開日（公表日）： 2008年03月27日
要約：

【課題】Biを主成分とするハンダ材料を用いたときの濡れ性の向上によって、被接合部材が均一に接合された接合体を提供する。【解決手段】2つの部品の間を、Biを主成分とするハンダ材料により接合してなる接合体であって、前記2つの部品のそれぞれの被接合面にCu層を備え、前記Cu層の表面にPd及びNiの少なくとも一方を含む薄膜が形成され、接合後には前記薄膜が消失していることを特徴とする接合体である。被接合部品である上記2つの部品は、半導体モジュールを構成するような部品、例えば、半導体素子、放熱部材、絶縁部であってもよい。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

2つの部品のそれぞれの被接合面にCu層を備え、前記Cu層の表面にPd及びNiの少なくとも一方を含む薄膜が形成された後に、前記2つの部品の間を、Biを主成分とするハンダ材料により接合してなる接合体。

IPC (8件)：

H05K 3/34 , B23K 35/26 , C22C 12/00 , H05K 1/02 , B23K 1/20 , B23K 1/00 , H01L 23/36 , H01L 23/373

FI (8件)：

H05K3/34 501F , B23K35/26 310C , C22C12/00 , H05K1/02 F , B23K1/20 C , B23K1/00 330E , H01L23/36 D , H01L23/36 M

Fターム (24件)：

5E319AA03 , 5E319AB05 , 5E319AC04 , 5E319AC17 , 5E319BB01 , 5E319CC33 , 5E319CD26 , 5E319GG03 , 5E338AA18 , 5E338BB63 , 5E338BB71 , 5E338BB75 , 5E338CD32 , 5E338EE02 , 5E338EE51 , 5F136BA30 , 5F136BC02 , 5F136BC03 , 5F136DA13 , 5F136EA13 , 5F136EA26 , 5F136FA03 , 5F136FA05 , 5F136FA62

引用特許：

審査官引用 (15件)

高温無鉛はんだに適した改良された組成物、方法およびデバイス
公報種別：公表公報出願番号：特願2003-530452 出願人：ハネウエル・インターナシヨナル・インコーポレーテツド
電子部品及びその接合方法、並びに回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-012232 出願人：富士通株式会社
はんだ付け方法および接合構造体
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-400721 出願人：松下電器産業株式会社

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