特許
J-GLOBAL ID：200903012758924762
減圧処理室内の部材清浄化方法および基板処理装置
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
青木 篤
, 鶴田 準一
, 島田 哲郎
, 伊坪 公一
, 西山 雅也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-218939
公開番号（公開出願番号）：特開2005-101539
出願日： 2004年07月27日
公開日（公表日）： 2005年04月14日
要約：
【課題】 減圧処理室内の部材表面から微粒子を飛散させて部材の清浄化を行う。【解決手段】 減圧処理内の部材に付着した微粒子を飛散させて部材を清浄化するために、(1)部材に電圧を印加してマクスウェルの応力を利用して微粒子を飛散させる手段、(2)微粒子を帯電させてクーロン力を利用して飛散させる手段、(3)減圧処理室にガスを導入し、微粒子の付着した部材にガス衝撃波を到達させ、微粒子を飛散させる手段、(3)部材の温度を上昇させ、熱応力及び熱泳動力により微粒子を飛散させる手段、又は(4)部材に機械的振動を与えて微粒子を飛散させる手段を用いる。さらに、飛散させた微粒子を比較的高圧雰囲気でガス流に乗せて除去する。【選択図】 図13
請求項（抜粋）：
減圧処理室の部材に付着した微粒子を飛散させる部材清浄化方法であって、
前記部材に電圧を印加して、前記部材の誘電率と前記微粒子の誘電率との差に応じて、前記部材に付着した微粒子を飛散させる部材清浄化方法。
IPC (4件)：
H01L21/304
, B08B5/02
, B08B6/00
, B08B7/00
H01L21/304 646
, H01L21/304 645A
, H01L21/304 645C
, H01L21/304 645D
, H01L21/304 645Z
, B08B5/02 A
, B08B6/00
, B08B7/00
3B116AA46
, 3B116BB82
, 3B116BB83
, 3B116BC01
, 3B116CC05
, 3B116CD11
, 3B116CD41
出願人引用 (19件)
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審査官引用 (19件)
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