特許
J-GLOBAL ID：200903026029350846

固体撮像装置とその製造方法、及び電子機器

発明者：
松本 拓治

松本 拓治 について

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田谷 圭司

田谷 圭司 について

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舘下 八州志

舘下 八州志 について

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古閑 史彦

古閑 史彦 について

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永野 隆史

永野 隆史 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (2件)： 角田 芳末 ,  伊藤 仁恭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-199050
公開番号（公開出願番号）：特開2009-272596
出願日： 2008年07月31日
公開日（公表日）： 2009年11月19日
要約：
【課題】固体撮像装置における製造工程数の削減と画素特性の向上を可能にする。【解決手段】画素部23と、周辺回路部24と、周辺回路部24の半導体基板22に形成されたSTI構造を有する第1素子分離部43と、画素部23の半導体基板22に形成され、半導体基板22内に埋め込まれた部分が第1素子分離部43の半導体基板22内に埋め込まれた部分より浅く、表面の高さが第1素子分離部43と同じであるSTI構造を有する第2素子分離部45とを有する。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
画素部と、 周辺回路部と、 前記周辺回路部の半導体基板に形成されたSTI構造を有する第1素子分離部と、 前記画素部の半導体基板に形成され、該半導体基板内に埋め込まれた部分が前記第1素子分離部の半導体基板内に埋め込まれた部分より浅く、表面の高さが前記第1素子分離部と同じであるSTI構造を有する第2素子分離部と を有する固体撮像装置。
IPC (4件)：
H01L 27/146 ,  H01L 27/14 ,  H01L 21/76 ,  H04N 5/335
FI (4件)：
H01L27/14 A ,  H01L27/14 D ,  H01L21/76 L ,  H04N5/335 E
Fターム (34件)：
4M118AA01 ,  4M118AA05 ,  4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA14 ,  4M118CA04 ,  4M118FA06 ,  4M118FA08 ,  4M118FA27 ,  4M118GC07 ,  4M118GD04 ,  4M118GD07 ,  5C024AX01 ,  5C024CY47 ,  5C024EX43 ,  5C024EX52 ,  5C024GX03 ,  5C024GY31 ,  5C024HX40 ,  5C024HX41 ,  5F032AA34 ,  5F032AA35 ,  5F032AA44 ,  5F032BA03 ,  5F032BA08 ,  5F032CA17 ,  5F032CA21 ,  5F032DA03 ,  5F032DA22 ,  5F032DA33 ,  5F032DA43 ,  5F032DA53 ,  5F032DA57 ,  5F032DA78
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (12件)
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