特許
J-GLOBAL ID：200903081205057116
接着剤組成物、接着部材、半導体搭載用支持部材及び半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-399138
公開番号（公開出願番号）：特開2005-154687
出願日： 2003年11月28日
公開日（公表日）： 2005年06月16日
要約：
【課題】 耐熱性、耐クラック性、接着性、滲み出しの少ない耐浸みだし性に優れた接着剤組成物、それを用いた接着部材、半導体搭載用支持部材、半導体装置を提供する。【解決手段】 (1)エポキシ樹脂、(2)官能基を含む重量平均分子量が10万以上である高分子量成分、(3)イミダゾール化合物を少なくとも含有してなる接着剤組成物であって、該接着剤組成物は、上記エポキシ樹脂の硬化前は上記高分子量成分と相溶し、上記エポキシ樹脂の硬化後は上記高分子量成分と相分離して海島構造を形成し、該海島構造の島相の大きさが5〜1000nmである接着剤組成物。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
(1)エポキシ樹脂、(2)官能基を含む重量平均分子量が10万以上である高分子量成分、(3)イミダゾール化合物を少なくとも含有してなる接着剤組成物であって、該接着剤組成物は、上記エポキシ樹脂の硬化前は上記高分子量成分と相溶し、上記エポキシ樹脂の硬化後は上記高分子量成分と相分離して海島構造を形成し、該海島構造の島相の大きさが5〜1000nmである接着剤組成物。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (19件)：
4J040EC001
, 4J040EC002
, 4J040EC031
, 4J040EC032
, 4J040EC061
, 4J040EC062
, 4J040EC231
, 4J040EC232
, 4J040EC331
, 4J040EC332
, 4J040EC461
, 4J040EC462
, 4J040HC24
, 4J040JA09
, 4J040KA14
, 4J040LA01
, 4J040LA06
, 4J040LA08
, 4J040NA20
出願人引用 (2件)
-
特開昭60-243180号公報
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特開昭61-138680号公報
審査官引用 (13件)
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