特許
J-GLOBAL ID：200903089884592263
溶液の塗布装置及び塗布方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (8件)：
鈴江 武彦
, 河野 哲
, 中村 誠
, 蔵田 昌俊
, 峰 隆司
, 福原 淑弘
, 村松 貞男
, 橋本 良郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-112370
公開番号（公開出願番号）：特開2006-289239
出願日： 2005年04月08日
公開日（公表日）： 2006年10月26日
要約：
【課題】この発明は基板に溶液を所定のパターンで塗布したときに、そのパターンの周辺部の膜厚が他の部分よりも厚くなるのを防止する塗布装置を提供することにある。【解決手段】基板に溶液を塗布して塗布膜を形成する塗布装置であって、 溶液を基板に噴射する複数のノズル14を有するヘッド7と、基板がヘッドの下方を所定方向に沿って通過するようこれら基板とヘッドを相対的に移動させるテーブル3と、ノズルから基板の幅方向の端部に噴射塗布される溶液の量が、端部よりも幅方向の内方に噴射される量の方が多くなるよう制御する制御装置100とを具備する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基板に溶液を所定のパターンで塗布して塗布膜を形成する塗布装置であって、
上記溶液を上記基板に噴射塗布する複数のノズルを有するヘッドと、
上記基板が上記ヘッドの下方を所定方向に沿って通過するようこれら基板とヘッドを相対的に移動させる搬送手段と、
上記ノズルから上記基板に溶液を噴射塗布する際、上記パターンの周辺部となる部分に噴射する溶液の量を周辺部よりも内側となる部分に塗布する量よりも少なくなるよう制御する制御手段と
を具備したことを特徴とする溶液の塗布装置。
IPC (3件)：
B05C 5/00
, B05C 11/10
, B05D 1/26
B05C5/00 101
, B05C11/10
, B05D1/26 Z
2C056EB13
, 2C056EB36
, 2C056EC07
, 2C056EC72
, 2C056FB01
, 2C056FB08
, 4D075AC07
, 4D075AC73
, 4D075AC88
, 4D075DA06
, 4D075DB13
, 4D075DC22
, 4D075DC24
, 4F041AA02
, 4F041AA05
, 4F041AB01
, 4F041BA10
, 4F041BA13
, 4F041BA34
, 4F042AA02
, 4F042AA06
, 4F042BA25
, 4F042CB03
, 4F042CB07
, 4F042CB10
出願人引用 (16件)
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審査官引用 (11件)
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