特許
J-GLOBAL ID：200903092184578201

樹脂封止型半導体装置とそれに用いられるエッチング部材、樹脂封止型半導体装置の製造方法、および積層型樹脂封止型半導体装置

発明者：
増田 正親

増田 正親 について

, 
富田 幸治

富田 幸治 について


出願人/特許権者：
大日本印刷株式会社

大日本印刷株式会社 について


代理人 (5件)： 金山 聡 ,  深町 圭子 ,  伊藤 英生 ,  藤枡 裕実 ,  後藤 直樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-151593
公開番号（公開出願番号）：特開2009-135406
出願日： 2008年06月10日
公開日（公表日）： 2009年06月18日
要約：
【課題】 反りが発生しづらい構造の薄型のSONタイプ、QFNタイプの樹脂封止型半導体装置で、量産性の良いものを提供する。更に、このような薄型の樹脂封止型半導体装置を複数積層した、スタック構造の積層型樹脂封止型半導体装置を提供する。同時に、このような薄型の樹脂封止型半導体装置の製造方法の提供する。【解決手段】 各端子部材の、非エッチング面と外部端子部の外側側面とを、露出させ、前記端子部材の厚さにして樹脂封止しており、樹脂封止型半導体装置であって、各端子部材の、非エッチング面側と外部端子部の外側側面とを、露出させ、前記端子部材の厚さに収めて樹脂封止しており、且つ、前記半導体チップは、その両面の封止用樹脂の厚さを等しく揃えて、配設されている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
外部回路と接続するための外部端子部と、半導体チップと接続するための内部端子部をその一部として含むリード部とを、一体的に連結してなる端子部材で、且つ、加工用素材から、外部端子部の少なくとも一部を加工用素材の厚さの厚肉にし、リード部を加工用素材の一面側からのエッチングにより薄肉としている端子部材、複数個と、半導体チップ1つとを、用いて、該複数の端子部材を一平面状にその向きを揃えて、半導体チップの周辺に沿って、外部端子部を外側に向けて、リード部を内側に向けて、配し、半導体チップを前記複数の端子部材のリード部のエッチング形成された面であるエッチング面上まで延設して配し、且つ、半導体チップと所定の端子部材とを電気的に接続し、樹脂封止している樹脂封止型半導体装置であって、各端子部材の、エッチング面側でない非エッチング面側と外部端子部の外側側面とを、露出させ、前記端子部材の厚さにして樹脂封止しており、且つ、前記半導体チップは、その両面の封止用樹脂の厚さを等しく揃えて、配設されていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (6件)：
H01L 23/50 ,  H01L 23/28 ,  H01L 21/56 ,  H01L 25/10 ,  H01L 25/11 ,  H01L 25/18
FI (4件)：
H01L23/50 R ,  H01L23/28 A ,  H01L21/56 T ,  H01L25/14 Z
Fターム (26件)：
4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109DA04 ,  4M109DA10 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061CB13 ,  5F061DD12 ,  5F061EA03 ,  5F067AA01 ,  5F067AA05 ,  5F067AB04 ,  5F067BA02 ,  5F067BB01 ,  5F067BC13 ,  5F067BC14 ,  5F067BD05 ,  5F067BD08 ,  5F067BE10 ,  5F067DA17 ,  5F067DC15 ,  5F067DC17 ,  5F067DE14 ,  5F067DF03
引用特許：
出願人引用 (4件)
  • 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-109197   出願人：松下電子工業株式会社
  • 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-060812   出願人：松下電子工業株式会社
  • 樹脂封止型半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-213722   出願人：大日本印刷株式会社
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審査官引用 (13件)
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