ウェーハの研磨方法

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：好宮幹夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-197741
公開番号（公開出願番号）：特開2010-034479
出願日： 2008年07月31日
公開日（公表日）： 2010年02月12日
要約：

【課題】高平坦性・高平滑性のウェーハを高い生産性で、歩留り良く製造することのできるウェーハの研磨方法を提供する。【解決手段】少なくとも、回転駆動する平坦な研磨上面を有する下定盤と、前記下定盤に対向して配置され回転駆動する平坦な研磨下面を有する上定盤と、ウェーハを保持するウェーハ保持孔を有するキャリアとによって、前記ウェーハを挟持して押圧摺動することで両面を同時に研磨するウェーハの研磨方法において、前記上定盤または前記下定盤の回転中心と周縁との間に設けた複数の窓から前記ウェーハの厚さを測定しながら研磨を行い、前記ウェーハの研磨途中で研磨速度の異なる研磨スラリーに切り替えることを特徴とするウェーハの研磨方法。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

少なくとも、回転駆動する平坦な研磨上面を有する下定盤と、前記下定盤に対向して配置され回転駆動する平坦な研磨下面を有する上定盤と、ウェーハを保持するウェーハ保持孔を有するキャリアとによって、前記ウェーハを挟持して押圧摺動することで両面を同時に研磨するウェーハの研磨方法において、前記上定盤または前記下定盤の回転中心と周縁との間に設けた複数の窓から前記ウェーハの厚さを測定しながら研磨を行い、前記ウェーハの研磨途中で研磨速度の異なる研磨スラリーに切り替えることを特徴とするウェーハの研磨方法。

IPC (6件)：

H01L 21/304 , B24B 37/00 , B24B 37/04 , B24B 49/02 , B24B 49/12 , B24B 49/00

FI (9件)：

H01L21/304 621A , H01L21/304 622S , H01L21/304 622R , B24B37/00 K , B24B37/04 F , B24B49/02 Z , B24B49/12 , B24B49/00 , B24B37/04 A

Fターム (19件)：

3C034AA08 , 3C034AA13 , 3C034CA02 , 3C034CA22 , 3C034CB06 , 3C034CB18 , 3C034DD10 , 3C058AA07 , 3C058AA09 , 3C058AA11 , 3C058AC02 , 3C058BA02 , 3C058BA04 , 3C058BA05 , 3C058BA07 , 3C058BA09 , 3C058BC02 , 3C058CB01 , 3C058DA18

引用特許：

出願人引用 (2件)

ウェーハ研磨装置及びウェーハ研磨方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-145612 出願人：株式会社SUMCO
ウエーハ研磨方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-215242 出願人：信越半導体株式会社

審査官引用 (13件)

半導体厚非接触測定装置およびその測定方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-124636 出願人：日本電装株式会社
研磨方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-247042 出願人：昭和電工株式会社
平面研磨方法および装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-288479 出願人：コマツ電子金属株式会社, 株式会社小松製作所

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