Pat
J-GLOBAL ID:200903018148885208
レーザ素子の製造方法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000352014
Publication number (International publication number):2001210913
Application date: Nov. 17, 2000
Publication date: Aug. 03, 2001
Summary:
【要約】 (修正有)【課題】従来の窒化物半導体を用いたレーザ素子の製造では、異種基板上に窒化物半導体を成長させてレーザ素子構造を形成することから、共振器反射面に劈開面でウエハを割ることが困難で、エッチング端面を用いたものがほとんどであった。【解決手段】窒化物半導体と異なる材料よりなると共に、第1の主面と第2の主面とを有する異種基板の第1の主面上に活性層をn側クラッド層とp側クラッド層とで挟み込むレーザ素子構造を形成する積層工程と、前記第1の主面一部を露出させるエッチング工程と、異種基板を分割することにより窒化ガリウムの劈開面にほぼ一致する共振器反射面を形成する基板分割工程と、を具備してなる。
Claim (excerpt):
窒化物半導体と異なる材料よりなると共に、第1の主面と第2の主面とを有する異種基板の第1の主面上に半導体層として、窒化ガリウムからなる下地層と、該下地層の上に、活性層をn側クラッド層とp側クラッド層とで挟み込むレーザ素子構造と、を形成する積層工程と、該積層工程の後、該半導体層の一部をエッチングにより除去して、前記第1の主面を露出させるエッチング工程と、エッチング工程の後、異種基板を分割することにより該エッチング工程により露出した半導体層側面とは異なる位置に、共振器反射面を形成する基板分割工程と、を具備してなることを特徴とするレーザ素子の製造方法。
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (18)
-
窒化物半導体素子及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-056046
Applicant:日亜化学工業株式会社
-
窒化物半導体レーザ素子及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-333884
Applicant:日亜化学工業株式会社
-
窒化物半導体レーザ素子の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-232349
Applicant:日亜化学工業株式会社
-
窒化物半導体レーザ素子及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-251420
Applicant:日亜化学工業株式会社
-
窒化物半導体レーザ素子の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-349418
Applicant:日亜化学工業株式会社
-
窒化ガリウム系化合物半導体チップの製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-172042
Applicant:日亜化学工業株式会社
-
窒化物半導体レーザ素子の光共振面の形成方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-022848
Applicant:日亜化学工業株式会社
-
半導体装置及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-230512
Applicant:株式会社東芝
-
窒化物半導体素子
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-127997
Applicant:日亜化学工業株式会社
-
半導体デバイスの分離方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-018868
Applicant:株式会社東芝
-
窒化ガリウム系半導体の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-310333
Applicant:松下電器産業株式会社
-
III族窒化物半導体基板とその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-293528
Applicant:日本電信電話株式会社
-
窒化ガリウム系化合物半導体ウエハーの切断方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-092403
Applicant:日亜化学工業株式会社
-
六方晶窒化ガリウム系半導体層の劈開方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-287875
Applicant:ヤマハ株式会社
-
窒化物半導体レーザ素子
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-136095
Applicant:日亜化学工業株式会社
-
3族窒化物半導体レーザダイオードの製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-207977
Applicant:豊田合成株式会社, 赤崎勇, 天野浩
-
新規な2-(N-シアノイミノ)チアゾリジン-4- オン誘導体
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-232216
Applicant:株式会社フジモト・ブラザーズ
-
窒化物半導体レ-ザ素子の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-098020
Applicant:日亜化学工業株式会社
Show all
Return to Previous Page